[發(fā)明專利]一種防止金屬遷移的半導(dǎo)體發(fā)光器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210372376.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102931314A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘志白;李水清;楊建健;張燦源;梁兆煊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/40 | 分類號(hào): | H01L33/40;H01L33/46 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 361009 福建省廈*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防止 金屬 遷移 半導(dǎo)體 發(fā)光 器件 | ||
1.一種防止金屬遷移的半導(dǎo)體發(fā)光器件,包括由n型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、p型半導(dǎo)體層構(gòu)成的多層發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括
反射層,形成于所述P型半導(dǎo)體層上,含有易遷移金屬;
阱環(huán)結(jié)構(gòu),形成于所述P型半導(dǎo)體層,并包圍所述反射層,防止反射層的金屬向側(cè)壁遷移;
?金屬覆蓋層,覆蓋所述反射層,并向所述阱環(huán)結(jié)構(gòu)延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:根據(jù)反射層大小,在所述P型半導(dǎo)體形成阱環(huán)結(jié)構(gòu),阱環(huán)結(jié)構(gòu)深度不超過(guò)150nm;寬度不超過(guò)20um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述阱環(huán)結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)阱環(huán)圍繞所述反射層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:在P型半導(dǎo)體層中,阱環(huán)內(nèi)的電阻率比阱環(huán)外的電阻率高。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述阱環(huán)結(jié)構(gòu)為形成于P型半導(dǎo)體的凹槽結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述凹槽結(jié)構(gòu)填充有絕緣材料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述凹槽結(jié)構(gòu)填充有易與反射層材料共熔的金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述金屬覆蓋層厚度為200nm~2000nm,填滿阱環(huán)結(jié)構(gòu),并與整個(gè)P型層形成良好歐姆接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:所述金屬覆蓋層的材料選自Ti、Pt、W、Au、Ni、Sn和Cr其中一種或其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其特征在于:利用離子注入的方法在P型半導(dǎo)體層包圍所述反射層的區(qū)域形成高阻結(jié)構(gòu),構(gòu)成阱環(huán)結(jié)構(gòu)。
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