[發明專利]印刷線路板

有效

• 申請號: 201210372157.8
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103079340A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 天野哲男;西脅俊雄
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種印刷線路板，包括：

芯絕緣層，其包括樹脂并且具有通路導體，其中所述通路導體包括用于填充通過穿過所述芯絕緣層所形成的孔的鍍材料；

第一導電層，其形成在所述芯絕緣層的面上，并且包括層疊在所述芯絕緣層的該面上的銅箔和形成在該銅箔上的鍍膜；

層間絕緣層，其形成在所述第一導電層上并且包括樹脂，其中所述層間絕緣層具有通路導體，所述層間絕緣層的通路導體包括用于填充通過穿過所述層間絕緣層所形成的孔的鍍材料；以及

第二導電層，其形成在所述層間絕緣層上，并且包括層疊在所述層間絕緣層上的銅箔和形成在所述第二導電層的銅箔上的鍍膜，

其中，所述第一導電層包括導電電路，所述第二導電層具有導電電路，其中所述第二導電層的導電電路經由所述層間絕緣層內的通路導體連接至所述第一導電層的導電電路；所述芯絕緣層和所述層間絕緣層針對頻率為1GHz的信號傳輸的介電常數均為4.0以下，并且Tg以下的熱膨脹系數均為85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃轉變溫度；以及所述第一導電層的銅箔的厚度被設置為大于所述第二導電層的銅箔的厚度。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述第一導電層的銅箔的厚度被設置為5μm以上。

3.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述層間絕緣層內的通路導體被配置成使得所述層間絕緣層內的通路導體堆疊在所述芯絕緣層內的通路導體上。

4.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述第一導電層和所述第二導電層至少之一包括帶狀線。

5.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述層間絕緣層被形成為多個層間絕緣層，并且該多個層間絕緣層包括相同樹脂。

6.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述芯絕緣層的樹脂是聚苯醚樹脂。

7.根據權利要求6所述的印刷線路板，其中，所述芯絕緣層的介電常數被設置為低于所述層間絕緣層的介電常數。

8.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述芯絕緣層的樹脂是聚苯醚樹脂，并且所述層間絕緣層的樹脂是聚苯醚樹脂。

9.根據權利要求8所述的印刷線路板，其中，所述層間絕緣層包括無機填料，并且所述層間絕緣層的熱膨脹系數為55ppm/℃以下。

10.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述層間絕緣層被形成為多個層間絕緣層，該多個層間絕緣層均包括無機填料，并且該多個層間絕緣層各自的熱膨脹系數為55ppm/℃以下。