[發明專利]包括夾在兩個基板之間的光偏轉芯片的光偏轉裝置

有效

• 申請號: 201210372037.8
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103076675A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 安田喜昭
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社
• 主分類號: G02B26/08
• 分類號: G02B26/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種光偏轉裝置，該光偏轉裝置包括：

光偏轉芯片，其包括反射鏡、被設置為使所述反射鏡擺動的致動器以及位于所述光偏轉芯片的正面上并連接至所述致動器的第一焊盤；

第一基板，其包括所述第一基板的背面上的第二焊盤，在所述第一基板中形成有開口；以及

第二基板，

所述光偏轉芯片的所述正面粘接到所述第一基板的所述背面，使得所述光偏轉芯片的所述第一焊盤與所述第一基板的各個所述第二焊盤接觸，并且所述反射鏡與所述開口相對，

所述光偏轉芯片的背面粘接到所述第二基板的正面。

2.根據權利要求1所述的光偏轉裝置，其中，所述第一基板包括有機材料。

3.根據權利要求2所述的光偏轉裝置，其中，所述有機材料是玻璃環氧樹脂。

4.根據權利要求2所述的光偏轉裝置，其中，所述第一基板還包括：

第三焊盤，其位于所述第一基板的正面上；

通孔結構，其在所述第一基板中連接在所述第一焊盤和所述第三焊盤之間；以及

電極端子，其位于所述第一基板的所述正面上，并連接至各個所述第三焊盤。

5.根據權利要求2所述的光偏轉裝置，其中，所述光偏轉芯片的所述正面與第一基板的所述背面之間的粘接通過將焊膏模板印刷到所述第一基板的所述第二焊盤上來進行。

6.根據權利要求2所述的光偏轉裝置，其中，所述光偏轉芯片的所述正面與第一基板的所述背面之間的粘接通過將凸塊安裝到所述第一基板的所述第二焊盤上來進行。

7.根據權利要求1所述的光偏轉裝置，其中，所述第一基板包括陶瓷。

8.根據權利要求7所述的光偏轉裝置，其中，所述第一基板還包括：

電極端子，其位于所述第一基板的正面上；以及

互連，其在所述第一基板中連接在所述第二焊盤和各個所述電極端子之間。

9.根據權利要求8所述的光偏轉裝置，其中，所述光偏轉芯片還包括：

第一框形密封電極圖案，其位于所述光偏轉芯片的所述正面上；以及

第二框形密封電極圖案，其位于所述光偏轉芯片的所述背面上，

所述第一基板還包括第三框形電極圖案，該第三框形電極圖案位于所述第一基板的所述背面上，并與所述光偏轉芯片的所述第一框形電極圖案接觸，

所述第二基板還包括第四框形電極圖案，該第四框形電極圖案位于所述第二基板的所述正面上，并與所述光偏轉芯片的所述第二框形電極圖案接觸，

所述光偏轉裝置還包括密封透明玻璃片，該密封透明玻璃片粘接到所述第一基板的所述正面，以密封所述開口。

10.根據權利要求9所述的光偏轉裝置，其中，引入了惰性氣體。

11.根據權利要求9所述的光偏轉裝置，其中，抽成了真空。

12.根據權利要求9所述的光偏轉裝置，該光偏轉裝置還包括防反射層，該防反射層形成在所述密封透明玻璃片的兩個面上。

13.根據權利要求12所述的光偏轉裝置，其中，各個所述防反射層被構造為反射紅光成分、綠光成分和藍光成分。

14.根據權利要求1所述的光偏轉裝置，其中，所述反射鏡具有肋結構，并且在所述第二基板中形成有與所述肋結構相對的凹槽。

15.根據權利要求1所述的光偏轉裝置，其中，所述第二基板包括金屬。

16.根據權利要求15所述的光偏轉裝置，其中，所述金屬包括鋁。