[發明專利]一種印制電路板的制作方法及其印制電路板

有效

• 申請號: 201210372013.2
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103716994A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 黃勇;陳正清;朱興華;蘇新虹;鄺國烽
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技高密電子有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

1.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包含：

步驟S10：制作第一中間板：所述制成的第一中間板包括單元靜電保護板和帶有開窗區域的承載板;所述承載板包括絕緣性基材層和第二金屬層，所述第二金屬層設于所述絕緣性基材層的一側或兩側，所述開窗區域設于第二金屬層上;所述單元靜電保護板包括單元金屬層以及附著在所述單元金屬層上的單元靜電保護層；將所述單元靜電保護板埋設于所述開窗區域中，使得所述單元金屬層與所述第二金屬層在同一平面上；

步驟S20：制作第二中間板：在所述單元金屬層與所述第二金屬層上形成電路圖形，以及在所述單元金屬層上形成轉換間隙，將所述單元靜電保護層劃分為靜電保護區域和接地區域；

步驟S30：形成印制電路板：在所述第二中間板的外側形成至少一個增層，使所述增層中待靜電保護的電路與所述單元靜電保護層的靜電保護區域電連接，以及使所述增層中的接地層與所述單元靜電保護板上的接地區域電連接。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步驟S10中，形成所述單元靜電保護板包括：

步驟S11：準備第一金屬層；

步驟S12：在所述第一金屬層上涂覆或印刷靜電保護材料，或者在所述第一金屬層上壓合靜電保護材料薄膜，以形成靜電保護板；

步驟S13：根據待靜電保護的電路對靜電保護板進行切割，得到所述單元靜電保護板。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步驟S10中，制作第一中間板包括：

步驟S14：準備所述第二金屬層以及所述絕緣性基材層；

步驟S15：對所述第二金屬層進行開窗以形成所述開窗區域，所述開窗區域的尺寸與所述單元靜電保護板的尺寸相適；

步驟S16：在所述絕緣性基材層的一側設置所述開窗的第二金屬層，并將所述單元靜電保護板埋設在所述開窗區域中；

步驟S17：將所述單元靜電保護板、所述開窗的第二金屬層與所述絕緣性基材層相壓合，其中，所述單元靜電保護板的靜電保護層與所述絕緣性基材層相接觸。

4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述步驟S20中，所述單元金屬層與所述第二金屬層完全電連接；在所述步驟S20之前，還進一步包括：

在所述第一中間板中埋設有單元靜電保護板的一側形成電鍍層，所述單元金屬層和所述第二金屬層與所述電鍍層電連接；

所述步驟S20進一步包括，在所述電鍍層與所述單元金屬層的對應位置上形成所述轉換間隙。

5.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述步驟S20之前，還進一步包括：采用圖形蝕刻法使所述單元金屬層與所述第二金屬層電隔離；或者，

在步驟S10中，使所述第二金屬層的開窗區域的各邊尺寸大于所述單元金屬層的各邊相應尺寸0.2-0.3mm。

6.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述電鍍層采用電鍍方法形成，所述電鍍層的厚度大于等于5μm。

7.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述步驟S30中，在所述第二中間板的外側形成至少一個增層具體為：

在所述第二中間板的一側或兩側分別壓合半固化片和第三金屬層，然后對所述半固化片和第三金屬層進行鉆孔、電鍍、圖形轉移，從而形成第一增層；或者繼續按照工藝順序，形成第二增層，直至形成所述多個增層。

8.根據權利要求2-7任一所述的制作方法，其特征在于，所述靜電保護材料包括電壓可切換電介質材料或可復位非線性聚合物中的至少一種。

9.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括第二中間板和至少一個增層：

所述第二中間板包括帶有開窗區域的承載板以及埋設于所述開窗區域的單元靜電保護板，所述單元靜電保護板包括單元金屬層以及附著在所述單元金屬層上的單元靜電保護層，所述單元金屬層上開設有轉換間隙，所述轉換間隙將所述單元靜電保護層劃分為靜電保護區域以及接地區域；所述增層形成在所述第二中間板的外側，所述增層中待靜電保護的電路與所述單元靜電保護板上的靜電保護區域電連接，所述增層中接地層與所述單元靜電保護板上的接地區域電連接。

10.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述單元靜電保護層的厚度范圍為0.5mil~1.5mil，所述轉換間隙的寬度小于等于10m?il。