[發(fā)明專利]印刷線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210371678.1
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103079336A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 天野哲男;西脅俊雄
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通過在芯絕緣層的兩個表面上層疊多個層間絕緣層所制成的印刷線路板。

背景技術(shù)

近年來，LSI(大規(guī)模集成電路)已經(jīng)運行于高頻以響應(yīng)寬帶電信號的發(fā)送/接收。在日本特開2004-18623中，描述了采用固化性聚苯醚樹脂組合物的線路板。日本特開2004-18623的全部內(nèi)容通過引用合并于此。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種印刷線路板，包括：芯絕緣層，其具有多個包含用于填充穿過所述芯絕緣層所形成的多個孔的鍍層材料的通路導(dǎo)體；第一層疊結(jié)構(gòu)，其包括形成在所述芯絕緣層的第一表面上的層間絕緣層，其中所述第一層疊結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層具有多個包含用于填充穿過所述第一層疊結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層所形成的多個孔的鍍層材料的通路導(dǎo)體；以及第二層疊結(jié)構(gòu)，其包括形成在所述芯絕緣層的第二表面上的層間絕緣層，其中所述第二層疊結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層具有多個包含用于填充穿過所述第二層疊結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層所形成的多個孔的鍍層材料的通路導(dǎo)體，所述芯絕緣層的第二表面位于所述芯絕緣層的第一表面的相反側(cè)。所述第一層疊結(jié)構(gòu)和所述第二層疊結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層針對頻率為1GHz的信號傳輸?shù)慕殡姵?shù)被設(shè)置為小于等于4.0，所述芯絕緣層在溫度小于等于Tg時的熱膨脹系數(shù)被設(shè)置為小于所述層間絕緣層在溫度小于等于Tg時的熱膨脹系數(shù)，所述芯絕緣層在溫度小于等于Tg時的熱膨脹系數(shù)被設(shè)置為小于等于75ppm/℃，所述第一層疊結(jié)構(gòu)的層間絕緣層中的通路導(dǎo)體分別堆疊在所述芯絕緣層中的通路導(dǎo)體上，所述第二層疊結(jié)構(gòu)的層間絕緣層中的通路導(dǎo)體分別堆疊在所述芯絕緣層中的通路導(dǎo)體上。

附圖說明

通過結(jié)合附圖來考慮并參考以下的詳細(xì)說明，將容易獲得并且更好地理解本發(fā)明的更全面的內(nèi)容和許多隨之而來的優(yōu)點，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的印刷線路板的截面圖；

圖2A~2G是示出根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖3A~3D是示出根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖4A~4C是示出根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖5A~5B是示出根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖6A~6B是示出根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖7A~7G是示出根據(jù)第一實施方式的第一變形例的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖8A~8D是示出根據(jù)第一實施方式的第二變形例的印刷線路板的制造步驟的圖；

圖9是根據(jù)第二實施方式的印刷線路板的截面圖；

圖10是根據(jù)第三實施方式的印刷線路板的截面圖；

圖11是根據(jù)第四實施方式的印刷線路板的截面圖；

圖12A~12B是出現(xiàn)了斷裂現(xiàn)象(cracking)的通路導(dǎo)體的顯微照片。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖說明這些實施方式，其中在各個附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相對應(yīng)或相同的元件。

第一實施方式

圖1是根據(jù)第一實施方式的印刷線路板的截面圖。圖2~5示出這種印刷線路板的制造步驟。

在印刷線路板10中，在位于中央的芯絕緣層50M的第一表面F側(cè)上層疊有層間絕緣層50A、50C、50E、50G、50I，在第二表面S側(cè)上層疊有層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J。芯絕緣層50M的第一表面F上的導(dǎo)電電路58Ma和第二表面S上的導(dǎo)電電路58Mb經(jīng)由通路導(dǎo)體60M相連接。通路導(dǎo)體60M通過在該芯絕緣層中所形成的開口51內(nèi)填充銅鍍層來形成(參見圖2D)。第一表面F上的導(dǎo)電電路58Ma由芯絕緣層上的銅箔32、化學(xué)鍍膜34和電解鍍膜36構(gòu)成(參見圖2G)。第二表面S側(cè)的導(dǎo)電電路58Mb由芯絕緣層上的銅箔32、化學(xué)鍍膜34和電解鍍膜36構(gòu)成(參見圖2G)。在芯絕緣層50M的第二表面S側(cè)上，進(jìn)一步形成接地層58ME以構(gòu)成帶狀線。層間絕緣層50A上的導(dǎo)電電路58A由該層間絕緣層上的銅箔42、化學(xué)鍍膜44和電解鍍膜46構(gòu)成(參見圖5A)。這里，圖2G所示的芯絕緣層上導(dǎo)電電路58Ma的銅箔32的厚度t?1被設(shè)置為8μm，并且圖5A所示的導(dǎo)電電路58A的銅箔42的厚度t2被設(shè)置為4μm。