[發(fā)明專利]芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210371119.0
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103716513A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 詹欣達
• 申請（專利權(quán)）人: 宏翔光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京中博世達專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 王晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件模塊結(jié)構(gòu)，特別涉及一種利用支撐架直接接觸影像傳感器的表面以降低組裝傾角(assembly?tilt)的芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的照相模塊包括一影像傳感器及一或多個透鏡組。透鏡組設(shè)置于影像傳感器之上，以將入射光線的影像映至影像傳感器之上。具有影像傳感器的照相模塊可以應(yīng)用于數(shù)字相機、數(shù)字影像記錄器、手機、智能型手機、監(jiān)視器及其它具有照相功能的電子產(chǎn)品。

于照相模塊之中，隨著鏡頭模塊的分辨率愈來愈高，為了保證影像質(zhì)量，需要越來越嚴格的控制各項影響成像質(zhì)量的因素。于模塊組裝時，鏡頭相對于影像傳感器芯片X/Y的位移量與傾斜角度會影響成像質(zhì)量，尤其傾斜角度影響最為顯著?，F(xiàn)行的模塊設(shè)計中，影像傳感器芯片與支撐架均放置于基板上。鏡頭相對于影像傳感器芯片的傾斜角度除了材料本身的影響之外，其它主要原因來自于二個制程:影像傳感器芯片黏著于基板上及支撐架黏著于基板上所造成的傾斜。而基板的平整性亦會影響此二制程所造成的傾斜程度。此會影響光學(xué)組件的光軸與影像傳感器的感測面之間的垂直度，進而影響成像質(zhì)量。

根據(jù)以上之習(xí)知技術(shù)的缺點，本發(fā)明提出一種嶄新的芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)，以提升照相模塊的成像質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，本發(fā)明的目的在于提供一種整合支撐架、影像傳感器以及基板的芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)，以降低支撐架與影像傳感器之間的組裝傾角。

為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)，包括：

一基板；

一芯片，配置于基板之上，具有一感測區(qū)域；

一支撐架，配置于基板之上，支撐架包括二部分，第一部分直接接觸芯片，以降低芯片與支撐架之間的傾角，第二部分沒有接觸芯片；以及

一透鏡架，配置于支撐架之上，一透鏡固定于透鏡架中對準(zhǔn)感測區(qū)域。。

上述支撐架具有一形成于其中的凹槽結(jié)構(gòu)以接收或容納芯片，與一穿孔結(jié)構(gòu)以利于芯片的感測區(qū)域裸露出來。支撐架具有一環(huán)形凹槽結(jié)構(gòu)，位于穿孔結(jié)構(gòu)的旁側(cè)，環(huán)形凹槽結(jié)構(gòu)可以使得透明基板配置于其上。

其中芯片透過一第一黏著層附著于基板之上，支撐架透過一第二黏著層而附著于基板之上，透鏡架透過一第三黏著層而附著于支撐架之上。此外，基板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板。其中透鏡架為一塑料件或一驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動機構(gòu)包括一音圈馬達或一微機電系統(tǒng)。

第一部分與第二部分的材料不相同。支撐架為一體成型結(jié)構(gòu)。

以上所述用以闡明本發(fā)明的目的、達成此目的的技術(shù)手段、以及其產(chǎn)生的優(yōu)點等等。而本發(fā)明可從以下較佳實施例的敘述并伴隨后附圖式及權(quán)利要求使讀者得以清楚了解。

附圖說明

上述組件，以及本創(chuàng)作其它特征與優(yōu)點，通過閱讀實施方式的內(nèi)容及其圖式后，將更為明顯：

圖1顯示一整合支撐架以及影像傳感器的芯片模塊結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖2顯示一整合支撐架以及影像傳感器的芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)的截面圖。

具體實施方式

本發(fā)明將配合實施例與隨附之圖式詳述于下。應(yīng)可理解者為本發(fā)明中所有的實施例僅為例示之用，并非用以限制。因此除文中的實施例外，本發(fā)明亦可廣泛地應(yīng)用在其它實施例中。且本發(fā)明并不受限于任何實施例，應(yīng)以隨附之權(quán)利要求及其同等領(lǐng)域而定。

本發(fā)明提供一種芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)(holder?on?chip?module?structure)，模塊結(jié)構(gòu)利用支撐架直接接觸影像傳感器的表面以降低組裝傾角(assembly?tilt)。換言之，本發(fā)明之模塊結(jié)構(gòu)于支撐架、影像傳感器與基板組裝之后，可以有效地降低支撐架與影像傳感器彼此之間的傾角，因而提升影像傳感器的成像質(zhì)量。

圖1顯示整合透鏡架以及影像傳感器的芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖1所示，其中透鏡架整合透明基板以及影像傳感器而成為一具有感光作用的模塊結(jié)構(gòu)，其可以應(yīng)用于手機的照相模塊。其中芯片上支撐架的模塊結(jié)構(gòu)主要包括基板100、芯片101、支撐架104、透明基板106、透鏡107以及透鏡架108。

在本發(fā)明之中，透鏡架108整合透鏡107、透明基板106、支撐架104、芯片101以及基板100以形成立方體模塊結(jié)構(gòu)。