[發明專利]導電性樹脂組合物、導電性樹脂固化物以及導體電路有效
| 申請號： | 201210371105.9 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN103030764A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 李承宰;宮部英和;大渕健太郎 | 申請（專利權）人： | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | C08G18/65 | 分類號： | C08G18/65;C08G18/54;C08G18/56;C08G18/34;C08G18/80;C08K3/04;C08L75/04;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 樹脂 組合 固化 以及 導體 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電性樹脂組合物，其特征在于，其包含（A）甲階型酚醛樹脂、（B）異氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）導電粉。
2.根據權利要求1所述的導電性樹脂組合物，其中，所述（B）異氰酸酯化合物為用吡唑封端了的異氰酸酯化合物。
3.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述（D）導電粉為炭黑和石墨中的1種以上。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的導電性樹脂組合物，其中，還包含（E）聚乙烯醇縮醛樹脂。
5.一種導電性樹脂固化物，其特征在于，其是使權利要求1~4中的任一項所述的導電性樹脂組合物固化而得到的。
6.一種導體電路，其特征在于，其使用權利要求5所述的導電性樹脂固化物。
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