[發明專利]發光二極管裝置有效
| 申請號: | 201210370912.9 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103715317A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 許進恭;賴韋志 | 申請(專利權)人: | 華夏光股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/04 | 分類號: | H01L33/04;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人: | 陳波;文琦 |
| 地址: | 開曼群島KY1-11*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光二極管裝置,特別是關于一種具有IV族氮化物結構的堆疊發光二極管。
背景技術
為了提高發光二極管(LED)的發光效率,一種方法是使用隧穿結(tunnel?junction)將二或多個發光二極管疊加起來。疊加發光二極管比單一發光二極管放射更多的光線,因而提高亮度。使用隧穿結還可強化電流的分散(spreading),使得活性層內更多的載子可進行再結合(recombination)。此外,疊加發光二極管較同樣數目的單一發光二極管具有較少的電極接觸,不但可節省空間,且可降低所造成的電遷移(electromigration)問題。
一種傳統形成隧穿結的方法是使用重摻雜技術,如美國專利US6,822,991,名稱為“包括隧穿結的發光裝置(Light?Emitting?Devices?Including?Tunnel?Junctions)”,其隧穿結使用氮化銦鎵(InGaN)。一般而言,氮化銦鎵(InGaN)若要具有好的品質,其生長厚度不能超過2納米(nm)。在上述專利文獻中,其隧穿結所包括的p++重摻雜氮化銦鎵(InGaN)層厚度高達15納米。在實際上,要達到這樣的厚度且要保持相當的品質是幾乎不可能的。因此,如何降低氮化銦鎵(InGaN)厚度且能達到隧穿效果,是目前研究發展的重要方向。
傳統形成隧穿結的另一種方法是使用極化(polarization)技術,如美國專利6,878,975,名稱為“極化場增強的隧穿結構(Polarization?Field?Enhanced?Tunnel?Structures)”。通過極化以制作隧穿結構(例如單層氮化銦鎵)時,銦(In)的濃度要相當高(例如大于20%),且厚度要厚(例如至少10納米),所形成的隧穿結構具有吸光的缺點,而且應力會集中在接面(例如GaN/InGaN接面)上,使得堆疊發光二極管之中上方的發光二極管的生長溫度不能太高,否則應力會隨著溫度增加而導致隧穿失效。
因此,亟需提出一種新穎的發光二極管裝置,用以解決上述傳統隧穿結的問題。
發明內容
鑒于上述,本發明實施例的目的之一是在于提出一種具IV族氮化物結構的發光二極管裝置,通過量子點輔助隧穿、雪崩效應和/或齊納效應而提升隧穿效能。
根據本發明實施例,發光二極管裝置包含至少一發光二極管單元,該發光二極管單元包含第一發光二極管、第二發光二極管及IV族氮化物結構。第一發光二極管包含n側氮化物半導體層、第一活性層與p側氮化物半導體層;第二發光二極管包含n側氮化物半導體層、第二活性層與p側氮化物半導體層。IV族氮化物結構富含IV族元素,且包含至少一個IV族氮化物層,以及位于IV族氮化物層內的多個IV族納米顆粒。其中,IV族氮化物結構位于第一發光二極管與第二發光二極管之間,作為隧穿結。
附圖說明
圖1示出本發明實施例的發光二極管單元的剖視圖。
圖2A示出本發明另一實施例的發光二極管單元的剖視圖。
圖2B示出本發明另一實施例的發光二極管單元的剖視圖。
圖3示出本發明又一實施例的發光二極管單元的剖視圖。
圖4示出本發明又一實施例的發光二極管單元的剖視圖。
圖5A示出雪崩效應的能階圖。
圖5B示出齊納效應的能階圖。
圖6示出本發明實施例的發光二極管裝置的立體示意圖。
主要元件符號說明
100:發光二極管單元
200:發光二極管單元
201:發光二極管單元
300:發光二極管單元
400:發光二極管單元
1000:發光二極管裝置
1:第一發光二極管
11:n側氮化物半導體層
12:第一活性層
13:p側氮化物半導體層
2:IV族氮化物結構
21:IV族氮化物層
22:IV族納米顆粒
3:第二發光二極管
31:n側氮化物半導體層
32:第二活性層
33:p側氮化物半導體層
4:氮化物缺陷層
5A:P型中間層
5B:N型中間層
60:發光二極管單元
62:焊線
64:基板
65:第一電極
67:第二電極
69:電源供應器
具體實施方式
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