[發明專利]柔性電路板及芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201210370882.1
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103715164A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 何四紅
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性電路板，包括：

第一導電層、第二導電層及第一絕緣層，所述第一絕緣層位于所述第一導電層與第二導電層之間，所述第一導電層包括多個焊墊，所述多個焊墊用于通過鍵合線與芯片電性連接，所述多個焊墊所包圍的區域形成芯片粘結區域，所述芯片粘結區域用于粘結芯片；

其中，定義所述焊墊的厚度為T1，定義所述第一絕緣層的厚度為T2，則，?63微米≤（T1+T2）≤87微米，且0.44≤（T1/T2）≤0.64。

2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊墊包括基礎導電層及鍍層導電層。

3.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，每個所述焊墊上形成有導電接觸層，每個所述導電接觸層與對應的所述焊墊緊密接觸并相互電連接。

4.如權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電接觸層為鎳鈀金墊，所述導電接觸層通過化鎳鈀浸金工藝或化鎳浸鈀金工藝形成。

5.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一絕緣層包括第一絕緣膜層及第一膠粘層，所述第一絕緣膜層與所述第一導電層直接相貼合，所述第一膠粘層與所述第二導電層直接相貼合，所述第一絕緣膜層背向所述第一導電層的表面與所述第一膠粘層背向所述第二導電層的表面直接相貼合。

6.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一絕緣膜層的厚度范圍為9微米至25微米，所述第一膠粘層的厚度范圍為10微米至50微米。

7.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一絕緣膜層的材質為聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

8.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一絕緣層包括第一絕緣膜層、第一膠粘層、第二絕緣膜層及第二膠粘層，所述第一絕緣膜層、第一膠粘層、第二絕緣膜層及第二膠粘層依次相貼，且所述第一絕緣膜層與所述第一導電層直接相貼合，所述第二膠粘層與所述第二導電層直接相貼合。

9.如權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一絕緣膜層的厚度范圍為9微米至25微米，所述第一膠粘層的厚度范圍為10微米至18微米所述第二絕緣膜層及第二膠粘層的厚度之和的范圍為17.5微米至27.5微米。

10.如權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二絕緣膜層的材質為聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

11.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括一如權利要求1-10任一項所述的柔性電路板、一半導體芯片及多條鍵合線；所述半導體芯片粘結于所述柔性電路板的芯片粘結區域；所述半導體芯片背向所述柔性電路板的表面設有多個與所述焊墊一一對應的電性接觸墊；所述鍵合線的數量與所述電性接觸墊的數量相同，每條鍵合線電連接一個電性接觸墊及一個焊墊。