[發明專利]熟成制程、裝飾成型品的制造方法與裝飾成型品

無效

• 申請號: 201210370567.9
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103522824A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 葉智哲;黃世敏
• 申請（專利權）人: 鑼洋科技股份有限公司
• 主分類號: B44C1/165
• 分類號: B44C1/165;B32B5/00;B32B15/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種熟成制程、裝飾成型品的制造方法以及裝飾成型品技術，尤其涉及一種提高裝飾膜密著力的熟成制程、裝飾成型品的制造方法與裝飾成型品。

背景技術

近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品例如筆記本電腦(Notebook，NB)、個人數字助理(Personal?Digital?Assistant，PDA)與智能手機(Smart?Phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。電子產品的類型與使用功能越來越多元，且朝著微型化與輕薄化的方向邁進。除了功能上的需求，外觀設計也逐漸成為購買者考量的因素。

電子產品可通過噴涂(Spraying)、烤漆(Baking?Paint)或陽極處理(Anodizing)等方式將圖案涂布在機殼表面以進行裝飾。然而，上述方法的步驟較為繁雜，且會產生環境污染。為解決上述問題，裝飾方法例如是模內裝飾(ln?Mold?Decoration，IMD)或是熱轉印(Heat?TransferPrinting)等方法已逐漸取代傳統的涂布技術。這些裝飾方法將具有圖案的裝飾膜貼附在機殼上，而使機殼具有不同的圖案。

以熱轉印技術而言，現有的熱轉印技術是將事先已制作完成的裝飾膜貼附在欲裝飾的機殼上，并施加壓力在裝飾膜例如是通過滾輪進行滾軋，而使裝飾膜與機殼緊密結合。此方法雖比傳統的涂布技術更為簡易與環保，但僅能將裝飾膜貼附在機殼，而無法調整裝飾膜與機殼之間的密著力。因此，裝飾膜與機殼可能會有密合度不佳的問題。

發明內容

本發明提供一種熟成制程，可熟成裝飾成型品以提高裝飾膜與基板之間的密著力。

本發明提供一種裝飾成型品的制造方法，可提高裝飾膜與基板之間的密著力。

本發明提供一種裝飾成型品，其裝飾膜與基板之間具有較高的密著力。

本發明提供一種熟成制程，用以對一裝飾成型品進行熟成。裝飾成型品包括一基板以及依序配置在基板上的一粘著層以及一圖案層。熟成制程的制程條件包括下列條件。溫度介于50℃至180℃之間。相對濕度介于30％至100％之間。制程時間介于6小時至72小時之間。

在本發明的一實施例中，上述的溫度介于60℃至90℃之間。

在本發明的一實施例中，上述的相對濕度介于70％至95％之間。

在本發明的一實施例中，上述的制程時間介于6小時至24小時之間。

本發明再提供一種裝飾成型品的制造方法，包括下列步驟。在一基板上貼合一裝飾膜。以上述的熟成制程對基板與裝飾膜進行熟成。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾成型品的制造方法在貼合裝飾膜在基板上之前，還包括清潔基板的表面。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾成型品的制造方法在清潔基板的表面之后與貼合裝飾膜之前，還包括在基板的表面涂布一底漆。

在本發明的一實施例中，上述的貼合裝飾膜的方法包括熱轉印。

在本發明的一實施例中，上述的熱轉印的制程條件為溫度介于60℃至180℃之間，而壓力介于lkgf/cm²至30kgf/cm²之間。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾成型品的制造方法在進行熟成之后，還包括對基板進行塑形。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾成型品的制造方法在進行熟成之后與進行塑形之前，還包括貼合一保護膜至裝飾膜。

在本發明的一實施例中，上述的熟成制程的溫度介于60℃至90℃之間。

在本發明的一實施例中，上述的熟成制程的相對濕度介于70％至95％之間。

在本發明的一實施例中，上述的熟成制程的制程時間介于6小時至24小時之間。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾膜具有一離形層，且裝飾成型品的制造方法在貼合裝飾膜之后與進行熟成之前，還包括撕除離形層。

本發明還提供一種裝飾成型品，是以上述的裝飾成型品的制造方法所制成。裝飾成型品包括一基板以及一裝飾膜。裝飾膜包括一圖案層以及一粘著層。粘著層配置在圖案層與基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的裝飾成型品還包括一耐磨層，配置在圖案層上且暴露在外。

在本發明的一實施例中，上述的耐磨層遠離基板的一表面具有一凹凸結構。

在本發明的一實施例中，上述的基板的材質為金屬或塑膠。