[發明專利]多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法

有效

• 申請號: 201210370227.6
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN102901809A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 韓偉靜;俞育德;李運濤;周曉光;孫英男;魏清泉
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: G01N33/53
• 分類號: G01N33/53
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步驟：

步驟1：取一襯底，清洗，去除有機和無機雜質；

步驟2：前烘，對襯底進行真空干燥；

步驟3：在經過真空干燥襯底的表面覆蓋有機薄膜；

步驟4：刻蝕有機薄膜，在有機薄膜上形成通孔陣列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；

步驟5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸鍍無機薄膜；

步驟6：將蒸鍍有無機薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等離子體進行處理；

步驟7：將雙官能團分子共價結合在該多孔高分子薄膜生物芯片表面，獲得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。

2.根據權利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中所述通孔陣列中的每一個通孔形成一個體量小于納升的獨立反應池，每一個通孔的橫截面的形狀為正多邊形或圓形，正多邊形的外接圓的直徑或圓形的直徑大于2微米，孔壁的厚度大于2微米。

3.根據權利要求2所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中所述通孔陣列是以矩形、環形、鏡像或密排的形式排布，通孔陣列的孔數大于5000，孔深與有機薄膜的厚度相同，有機薄膜的厚度大于5微米。

4.根據權利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中無機薄膜的材料為Al、Ti或Ag，其厚度為50-500納米。

5.根據權利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中襯底的材料為石英片、光纖面板、有機薄板或硅片。

6.根據權利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中有機薄膜的材料為PDMS或SU8光刻膠。

7.根據權利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中使用的雙官能團分子包括：聚二乙醇、戊二醛、雙環氧己烷、雙亞胺甲酯、雙重氮聯苯胺-2，2’-二磺酸或2，4，6-三氮雜苯。