[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210369919.9 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103035650A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 細(xì)田直宏;岡田大介;片山弘造 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 李亞;穆德駿 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
半導(dǎo)體基板;
第1柵電極,配置在所述半導(dǎo)體基板的上方;
第2柵電極,在所述半導(dǎo)體基板的上方配置成與所述第1柵電極相鄰;
第1絕緣膜,在所述第1柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間形成;以及
第2絕緣膜,在所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間以及所述第1柵電極與所述第2柵電極之間形成且在其內(nèi)部具有電荷儲存部,
所述第2絕緣膜具有:
第1膜;
第2膜,成為在所述第1膜上配置的所述電荷儲存部;以及
第3膜,配置在所述第2膜上,
所述第3膜具有:
側(cè)壁膜,位于所述第1柵電極與所述第2柵電極之間;以及
堆積膜,位于所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述堆積膜還延伸于所述側(cè)壁膜與所述第2柵電極之間。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜具有其膜厚從其上方到下方變厚的錐形形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜的上部配置在比所述第2柵電極的上部低的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
在所述第1柵電極上配置第3絕緣膜,
所述側(cè)壁膜的上部配置在比所述第3絕緣膜的上部低的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜的上部配置在比所述第1柵電極的上部低的位置。
7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜的側(cè)面與所述堆積膜的表面所構(gòu)成的角度為90°以上,所述堆積膜位于所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
位于所述第1柵電極與所述第2柵電極之間的所述第1膜的膜厚為2nm以下。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
在所述電荷儲存部中儲存有電子,
將通過隧道效應(yīng)而在所述半導(dǎo)體基板中產(chǎn)生的空穴經(jīng)由位于所述第1柵電極與所述第2柵電極之間的所述第1膜而注入到所述電荷儲存部,從而擦除在所述電荷儲存部中儲存的電子。
10.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
半導(dǎo)體基板;
第1柵電極,配置在所述半導(dǎo)體基板的上方;
第2柵電極,在所述半導(dǎo)體基板的上方配置成與所述第1柵電極相鄰;
第1絕緣膜,在所述第1柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間形成;以及
第2絕緣膜,在所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間以及所述第1柵電極與所述第2柵電極之間形成且在其內(nèi)部具有電荷儲存部,
所述第2絕緣膜具有:
第1膜;
第2膜,成為在所述第1膜上配置的所述電荷儲存部;以及
第3膜,配置在所述第2膜上,
在所述第1膜中,
與位于所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間的第1部分的膜厚相比,位于所述第1柵電極與所述第2柵電極之間的第2部分的膜厚更厚,所述第2部分是位于所述第1部分的下方的膜,
在所述電荷儲存部中儲存有電子,
將通過隧道效應(yīng)而在所述半導(dǎo)體基板中產(chǎn)生的空穴經(jīng)由所述第1部分而注入到所述電荷儲存部,從而擦除在所述電荷儲存部中儲存的電子。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述第1膜具有:
側(cè)壁膜,位于所述第1柵電極與所述第2柵電極之間;以及
堆積膜,位于所述第2柵電極與所述半導(dǎo)體基板之間。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述堆積膜還延伸于所述側(cè)壁膜與所述第2柵電極之間。
13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜具有其膜厚從所述第1柵電極的上方到下方變厚的錐形形狀。
14.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述側(cè)壁膜的上部配置在比所述第2柵電極的上部低的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
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