[發明專利]用于電路板組裝件翹曲度檢測的裝置及其檢測方法

有效

• 申請號: 201210369438.8
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN102901434A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 成鋼
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第五研究院第五一〇研究所
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

技術領域

本發明涉及電路板測量領域，具體地，涉及一種測量電路板翹曲度的用于電路板組裝件翹曲度檢測的裝置及其檢測方法。

背景技術

目前，在電子產品生產中，元器件在印制電路板上焊裝完成后，由于元器件在焊接過程中焊料的冷卻收縮，加上電路板材料的隨溫度變化的特性，特別是設計時的元器件布局影響，必然會造成焊裝完成后的電路板發生翹曲變形，產生弓曲和扭曲，使得元器件和焊點受到焊接應力作用。當焊裝完成的電路板在安裝到機箱內部時，表面不平的電路板會在緊固件等機械外力的作用下被迫與機械結構件貼合，元器件和焊點受到的機械應力更大，這些內在應力會在產品的環境試驗時或使用過程中暴露出來，造成焊點開裂，元器件損壞，會直接影響到產品的可靠性。

在電路板加工行業對未進行元器件焊裝的電路板（裸板）的翹曲度指標有著明確的規定和檢驗要求（QJ519A-99《印制電路板試驗方法》，但是該方法只適用于裸板的翹曲度檢測。當元器件安裝到電路板后，電路板的雙面被元器件、引腳或焊點占據，缺少一個平面作為基準來進行翹曲度的檢測，因此，焊裝后的電路板翹曲度檢測困難。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述問題，提出一種用于電路板組裝件翹曲度檢測的裝置及其檢測方法，以實現測量組裝好的電路板的翹曲度的優點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置，包括支座、鎖緊螺母、調節盤和微調螺釘，所述微調螺釘設置在調節盤上，所述調節盤設置在支座的頂端，在支座上旋轉可調節其在支座上的高度，所述鎖緊螺母設置在支座上調節盤的下方，可固定調節盤的高度。

根據本發明的優選實施例，所述調節盤與支座間采用螺紋配合。

根據本發明的優選實施例，所述微調螺釘的頂端為圓球狀。

另外本還提供一種測定電路板組裝件翹曲度的方法，包括以下步驟：?????利用卡尺或千分尺將至少4個用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置的高度調節一致，或利用高度尺在測量平臺上將用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置高度調整一致，并利用鎖緊螺母將用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置鎖緊；

將上述鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置將待檢測的電路板或電路板組裝件的任意三個角架起，構造三個支撐點，利用另一個鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置在電路板下尋找最低點，利用三點構成一個假想的基準平面，將沒有支撐電路板的輔助裝置作為測量件；

測量電路板和測量件頂端之間最大的間隙，并記錄數據；

測量電路板或電路板組裝件的對角線長度，再利用公式計算出電路板的翹曲度；

其公式如下：q=h/l，

式中：q為翹曲度，?h為印制板翹曲高度即電路板和測量件頂端之間最大的間隙，?l為印制板對角線長度。

本發明的技術方案，提供了一種用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置，利用該輔助裝置和三點確定一平面的原理，建立一個基準平面，以該基準平面為基礎，測定電路板相對于該基準平面的翹曲高度，從而計算出電路板組裝件的翹曲度，實現了測量組裝好的電路板的翹曲度的優點。微調螺釘的頂端設計為圓球狀，便于與被測的物體精確接觸，并可以避開元器件及焊點。

附圖說明

圖1為本發明實施例所述的用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置的結構示意圖。

結合附圖，本發明實施例中附圖標記如下：

1-微調螺釘；2-調節盤；3-鎖緊螺母；4-支座。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，一種用于電路板組裝件翹曲度檢測的輔助裝置，包括支座4、鎖緊螺母3、調節盤2和微調螺釘1，微調螺釘設置在調節盤上，調節盤設置在支座的頂端，在支座上旋轉可調節其在支座上的高度，鎖緊螺母設置在支座上調節盤的下方，可固定調節盤的高度。調節盤與支座間采用螺紋配合。微調螺釘的頂端為圓球狀。調節盤通過螺紋與支座配合，旋轉時高度可以進行調節，通過鎖緊螺母使調節盤的高度固定，為了便于進行更細微的調整，在調節盤上增加了微調螺釘，螺釘的頭部為圓球狀，便于與被測的物體精確接觸，并可以避開元器件及焊點。

一種測定電路板組裝件翹曲度的方法，包括以下步驟：