[發明專利]液晶聚酯組合物

有效

• 申請號: 201210368010.1
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103030956A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 福原義行;小松晉太郎
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C08L67/04
• 分類號: C08L67/04;C08L67/03;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34;C08K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐厚才;孟慧嵐

技術領域

本發明涉及液晶聚酯組合物和由所述組合物制造的連接器(connectors)。

背景技術

作為用于電子元件的連接器，例如已知用于將CPU(中央處理器)可拆卸地安裝到電子電路板的CPU插槽(socket)。這種CPU插槽通常由耐熱性優異的樹脂等制造。

由于已經開發了具有高性能的電子設備，所以待被安裝到電子電路板上的CPU的電路規模得到增大。通常，隨著CPU規模的增大，觸針的數量增加。近來，已知包括約700到1,000根觸針的CPU。CPU的觸針被布置在CPU的底面上，例如以矩陣的形式。這些觸針的間距(pitch)隨著觸針數量的增加而趨于減小。而且，隨著IC規模的增大，發熱量趨于增大。

CPU插槽具有大量與CPU的各個觸針對應的針插孔，所述孔形成格柵(lattice)。隨著所述觸針間距的減小，針插孔的間距減小，并且因此分隔所述針插孔的樹脂即所述格柵的壁的厚度減小。因此，在CPU插槽中，隨著針插孔數量的增加，可能因為回流焊接(reflow?soldering)或針插入而引起格柵斷裂。

盡管CPU插槽通常通過使用注射模塑制造，但是如果格柵的壁是薄的，則將樹脂填充進模具時可能發生部分不完全填充(即缺乏填充量的樹脂的現象)。在發生不完全填充的部分，機械強度變得不足。為了抑制這種不完全填充的發生，需要使用于模塑的樹脂組合物具有足夠高的熔體流動性。

因此，對于用于電子元件的連接器例如CPU插槽，需要在模塑時增加樹脂組合物的熔體流動性并改善模塑后格柵的抗斷裂性。

JP-A-2005-276758公開了使用樹脂組合物用于制造連接器的方法，所述樹脂組合物通過將纖維狀填料加入液晶聚合物制備并且在熔體流動性方面得到改善(見例如[0088]段)。

JP-A-8-325446公開了通過模塑樹脂組合物獲得機械強度等得以改善的連接器，所述樹脂組合物通過用玻璃珠填充液晶聚酯樹脂制備(見段落[0038]等)。

JP-A-2006-274068公開了通過模塑樹脂組合物獲得在回流焊接時具有被抑制的起泡(blister)等的連接器，所述樹脂組合物通過加入鱗狀的補強物或鱗狀的補強物和纖維狀補強物制備(見段落[0011]等)。

然而，在JP-A-2005-276758、JP-A-8-352446和JP-A-2006-274068中公開的連接器(CPU插槽)存在這樣的問題：當有很多針插孔且格柵的壁薄時，不能充分抑制模塑時樹脂組合物的不完全填充和模塑后格柵的斷裂。

發明內容

鑒于上述情況作出了本發明，其目的是為了提供抗格柵斷裂性高的連接器以及提供熔體流動性優異和適合用于制造所述連接器的液晶聚酯組合物。

本發明是包含纖維狀填料(fibrous?filler)、片狀填料(platy?filler)、粒狀填料(granular?filler)和液晶聚酯的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料的含量不超過0.6，其中所述纖維狀填料和粒狀填料的組合含量(基于質量)被認為是1。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述纖維狀填料、片狀填料和粒狀填料的組合含量不超過50質量%，其中所述液晶聚酯組合物的總量被認為是100質量%。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述纖維狀填料的含量為5到80質量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質量份。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述片狀填料的含量為5到80質量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質量份。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述粒狀填料的含量為5到80質量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質量份。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述纖維狀填料的平均纖維直徑為5到20μm，和所述纖維狀填料的數均纖維長度不小于100μm。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述片狀填料的體積平均粒徑(volume?average?particle?diameter)為10到100μm。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述粒狀填料的體積平均粒徑為10到100μm。

在本發明的液晶聚酯組合物中，優選所述液晶聚酯包含不少于30mol%量的由下式(A1)表示的重復單元，其中構成所述液晶聚酯的所有重復單元總量被認為是100mol%：

本發明還提供了由本發明的上述液晶聚酯組合物制造的連接器。