[發明專利]用于制作鏡頭的晶圓級貼合方法有效
| 申請號： | 201210367894.9 | 申請日： | 2012-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN102891155A | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 范世倫 | 申請（專利權）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146;G02B7/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制作 鏡頭 晶圓級 貼合 方法 | ||
1.一種用于制作鏡頭的晶圓級貼合方法，其特征在于，所述方法包括：
步驟1：提供感應芯片晶圓和透鏡晶圓，所述透鏡晶圓包括陣列排布的透鏡，所述感應芯片晶圓包括陣列排布的感應芯片，每一感應芯片具有玻璃蓋板，且所述感應芯片晶圓的感應芯片與所述透鏡晶圓的透鏡一一對應；
步驟2：對所述透鏡晶圓的每個透鏡的法蘭距進行測量分析，以分別獲得每一透鏡相對應的法蘭距補償參數；
步驟3：根據所述透鏡晶圓的每個透鏡的法蘭距補償參數，在與其對應的所述感應芯片晶圓的每個感應芯片上形成扁平膜；
步驟4：將形成有扁平膜的所述感應芯片晶圓與所述透鏡晶圓對位貼合。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述扁平膜采用光學膠體制作。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述光學膠體的折射率與所述感應芯片晶圓的玻璃蓋板的折射率相同。
4.如權利要求2所述的法，其特征在于，在所述步驟3中，根據每個透鏡的法蘭距補償參數確定其對應的所述感應芯片上的扁平膜的厚度，并采用分步重復注模的方式形成所述扁平膜。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述分步重復注模的方式為采用重復的點膠方式澆注形成。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述點膠方式采用的工具為分步重復模具。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，通過控制所述分步重復模具的參數，確定每次點膠的厚度。
8.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步驟3中，根據所述每個透鏡的法蘭距補償參數制備相應厚度的扁平膜；吸取所述扁平膜固定于其對應的感應芯片上。
9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟4之后還包括：將對位貼合后的透鏡晶圓和感應芯片晶圓進行切割，以形成獨立的單個鏡頭。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
