[發明專利]一種承載臺在審
| 申請號: | 201210366854.2 | 申請日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN102881623A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 華良;包中誠;陳超;華俊杰 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 | ||
技術領域
本發明涉及集成電路制造領域,特別涉及一種承載臺(Cassette?Index?Platform)。
背景技術
在集成電路制造過程中,一片晶圓需要經過很多的工序才能夠完成,通常,業內在一個具有卡匣(cassette)的晶圓盒(pod)內存放25片,在加工時則用機械手臂取出相應的晶圓。
然而上述設計不可避免的存在一個潛在危險,那就是由于機械手臂不具有自主判斷能力,只能機械的執行命令,則當cassette移位,如cassette本身在pod內的位置不正確,或由于設備承載cassette的承載臺位置異常時,就會發生諸如撞片,疊片等異常現象,如此會造成當前片受損,并很有可能對整批25片都產生影響,形成很惡劣的缺陷(defect),導致整批報廢。
AMAT公司研發的用于刻蝕工藝的APPLIED?Centura?II設備同樣具有承載臺,請參考圖1和圖2,其具體結構為:包括支撐臺1,所述支撐臺1上具有3個有螺孔的突起11、12、13;定位裝置2,所述定位裝置2具有多個通孔5,螺栓31、32、33與突起11、12、13一一對應并通過通孔5與突起內的螺孔擰合在一起,使得支撐臺1與定位裝置2連接;支撐臺1和定位裝置2之間有彈簧4,所述彈簧嵌套在突起11、12、13和螺栓31、32、33上。該承載臺能夠對cassette進行定位,從而有利于機械手臂伸到cassette中取/送晶圓。
事實證明,該結構不穩定性差,隨著過貨的累積,不斷的重量沖擊使得螺栓松動,從而導致定位裝置2發生移動,則置于其上的cassette也會隨之產生傾斜等位置問題,在此情況下,機械手臂的運動就會導致諸如撞片等事情發生,產生極大的不良影響。且在上述情況發生后,需要對3個螺栓重新定位,重新獲取所需要的位置,這也需要耗費較多的時間和人力物力投入,不利于高效生產。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種承載臺,以改進現有結構中定位裝置穩定性差的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種承載臺,包括:
支撐臺,所述支撐臺上具有多個有第一固定孔的突起;
定位裝置,用于晶圓傳輸時的定位,所述定位裝置具有多個通孔;
固定件,所述固定件通過所述通孔與所述第一固定孔,將所述定位裝置與所述支撐臺連接;
緊固件,所述緊固件用于鎖定固定件。
可選的,對于所述的承載臺,所述固定件為螺栓。
可選的,對于所述的承載臺,所述第一固定孔內側具有螺紋。
可選的,對于所述的承載臺,所述螺栓穿過所述通孔與所述第一固定孔相擰合。
可選的,對于所述的承載臺,所述緊固件為螺帽。
可選的,對于所述的承載臺,所述螺帽擰于所述螺栓上并緊靠所述突起。
可選的,對于所述的承載臺,所述緊固件為螺栓。
可選的,對于所述的承載臺,所述定位裝置還具有多個側孔和第二固定孔。
可選的,對于所述的承載臺,所述第二固定孔具有螺紋。
可選的,對于所述的承載臺,所述側孔和第二固定孔共軸線且所述軸線通過所述通孔。
可選的,對于所述的承載臺,所述固定件頂部具有連接孔。
可選的,對于所述的承載臺,所述緊固件穿過側孔和連接孔與第二固定孔相固定。
可選的,對于所述的承載臺,所述第一固定孔與通孔一一對應。
可選的,對于所述的承載臺,還包括多個緩沖裝置,所述緩沖裝置嵌套在所述突起上。
可選的,對于所述的承載臺,所述緩沖裝置的高度大于所述突起的高度。
可選的,對于所述的承載臺,所述定位裝置置于所述緩沖裝置上。
可選的,對于所述的承載臺,所述緩沖裝置為彈簧。
本發明提供的承載臺中,通過使用緊固件,使得固定件處于比較牢固的狀態,或者將固定件和定位裝置固定在一起,避免了現有技術中由于過貨較多而導致固定件松動,從而導致定位裝置位置發生變化,進而使得晶圓受損的問題,同時固定件的采用能夠防范于未然,也不會浪費人力物力,極大的提高了生產效率。
附圖說明
圖1為現有技術的承載臺的主視圖;
圖2為現有技術的承載臺的俯視圖;
圖3為本發明實施例一的承載臺的主視圖;
圖4為本發明實施例一的承載臺的俯視圖
圖5為本發明實施例二的承載臺的主視圖;
圖6為本發明實施例二的承載臺的俯視圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海宏力半導體制造有限公司,未經上海宏力半導體制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210366854.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





