[發明專利]一種半導體水冷CPU散熱器

無效

• 申請號: 201210366689.0
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103699191A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 楊立
• 申請（專利權）人: 四川奧格科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體水冷CPU散熱器，其特征在于：包括導熱片、半導體制冷片、水冷器、硅膠水管、水冷泵和水冷頭，所述導熱片下表面與CPU芯片上表面貼合，所述導熱片的上表面與所述半導體制冷片的冷端面貼合，所述半導體制冷片的熱端面與所述水冷頭端面貼合，所述水冷頭和所述半導體制冷片通過螺栓與CPU芯片底座板固定連接，所述水冷頭的出口與所述水冷泵的進口連接，所述水冷泵的出口與水冷器的的進口連接，所述水冷器的出口與水冷頭的進口連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體水冷CPU散熱器，其特征在于：所述導熱片的上表面通過導熱硅膠與所述半導體制冷片的冷端面貼合，所述導熱片下表面通過導熱硅膠與CPU芯片上表面貼合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體水冷CPU散熱器，其特征在于：所述水冷器包括風扇、水冷盤管、散熱翅片和水冷器支架?，所述水冷盤管上焊接有所述散熱翅片，所述水冷盤管設置在所述水冷器支架內，所述風扇通過風扇蓋固定在水冷器支架上。

4.根據權利要求1所說的一種半導體水冷CPU散熱器，其特征在于：所述水冷泵的出口設置有止逆閥。

5.根據權利要求1所說的一種半導體水冷CPU散熱器，其特征在于：所述硅膠水管的進口和所述硅膠水管的出口均設置有防脫卡箍。