[發(fā)明專利]外殼、雙面粘合帶以及電子設備

無效

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• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103037039A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 山口慎吾;渡邊諭;神林哲;長樂公平;信太勇人
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;潘煒

1.一種外殼，包括：

第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體構(gòu)造成接合在一起以形成容納空間；以及

雙面粘合構(gòu)件，所述雙面粘合構(gòu)件具有第一表面和第二表面，所述雙面粘合構(gòu)件包括不滲透的彈性基材以及在所述基材的任一表面上形成的多個粘結(jié)劑層，所述第一表面和所述第二表面上的所述粘結(jié)劑層分別粘結(jié)到所述第一殼體和所述第二殼體，

其中，所述第一殼體與所述雙面粘合構(gòu)件的所述第一表面之間的粘合力在所述第一殼體的外側(cè)上比在所述第一殼體的內(nèi)側(cè)上更大，并且

其中，所述第二殼體與所述雙面粘合構(gòu)件的所述第二表面之間的粘合力在所述第二殼體的內(nèi)側(cè)上比在所述第二殼體的外側(cè)上更大。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，

其中，在所述雙面粘合構(gòu)件中，所述第一表面上的具有較小粘合力的區(qū)域與所述第二表面上的具有較小粘合力的區(qū)域重疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，

其中，在所述第一殼體的與所述雙面粘合構(gòu)件相對的表面上，與所述第一殼體的外側(cè)相對應的區(qū)域的表面粗糙度小于與所述第一殼體的內(nèi)側(cè)相對應的區(qū)域的表面粗糙度，并且

其中，在所述第二殼體的與所述雙面粘合構(gòu)件相對的表面上，與所述第二殼體的外側(cè)相對應的區(qū)域的表面粗糙度大于與所述第二殼體的內(nèi)側(cè)相對應的區(qū)域的表面粗糙度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，

其中，所述雙面粘合構(gòu)件的所述基材形成為閉環(huán)形狀，

其中，在所述粘結(jié)劑層中的形成在所述第一表面上的一個粘結(jié)劑層上，與所述閉環(huán)的外周向部相對應的區(qū)域的粘合力大于與所述閉環(huán)的內(nèi)周向部相對應的區(qū)域的粘合力，并且

其中，在所述粘結(jié)劑層中的形成在所述第二表面上的一個粘結(jié)劑層上，與所述閉環(huán)的內(nèi)周向部相對應的區(qū)域的粘合力大于與所述閉環(huán)的外周向部相對應的區(qū)域的粘合力。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，

其中，在所述第一殼體的與所述雙面粘合構(gòu)件相對的表面上，與所述第一殼體的內(nèi)側(cè)相對應的區(qū)域已經(jīng)接受了使所述雙面粘合構(gòu)件的粘合力減小的涂層處理，并且

其中，在所述第二殼體的與所述雙面粘合構(gòu)件相對的表面上，與所述第一殼體的外側(cè)相對應的區(qū)域已經(jīng)接受了使所述雙面粘合構(gòu)件的粘合力減小的涂層處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的外殼，還包括：

設置在所述第一殼體和所述第二殼體中的一個中的突出片，以及

設置在所述第一殼體和所述第二殼體中的另一個中的閂鎖部，所述閂鎖部構(gòu)造成閂鎖到所述突出片上，

其中，隨著在預定的初始狀態(tài)下所述突出片與所述閂鎖部之間的間隙的設定值增大，具有較低粘合力的所述區(qū)域的重疊量設定成更大。

7.一種雙面粘合帶，包括：

具有第一表面和第二表面的不滲透的彈性基材；

形成在所述基材的所述第一表面和所述第二表面上的多個粘結(jié)劑層，

其中，所述粘結(jié)劑層中的形成在所述第一表面上的一個粘結(jié)劑層沿所述基材的寬度方向朝向所述基材的一側(cè)偏移，而所述粘結(jié)劑層中的形成在所述第二表面上的一個粘結(jié)劑層沿所述寬度方向朝向所述基材的另一側(cè)偏移。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面粘合帶，

其中，所述基材的所述第一表面和所述第二表面的沒有形成所述粘結(jié)劑層的各個區(qū)域彼此重疊。

9.一種電子設備，包括外殼，

其中，所述外殼包括：

第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體構(gòu)造成接合在一起以形成容納空間；以及

雙面粘合構(gòu)件，所述雙面粘合構(gòu)件具有第一表面和第二表面，所述雙面粘合構(gòu)件包括不滲透的彈性基材以及在所述基材的任一表面上形成的多個粘結(jié)劑層，所述第一表面和所述第二表面上的所述粘結(jié)劑層分別粘結(jié)到所述第一殼體和所述第二殼體，

其中，所述第一殼體與所述雙面粘合構(gòu)件的所述第一表面之間的粘合力在所述第一殼體的外側(cè)上比在所述第一殼體的內(nèi)側(cè)上更大，

其中，所述第二殼體與所述雙面粘合構(gòu)件的所述第二表面之間的粘合力在所述第二殼體的內(nèi)側(cè)上比在所述第二殼體的外側(cè)上更大，

其中，在由所述外殼限定的外殼空間中容納有電子部件。