[發明專利]一種新型的LED光源及采用此光源制造的燈泡

有效

• 申請號: 201210365245.5
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN102913787A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 林禎祥;李小紅;柴儲芬
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 賴開慧

技術領域

本發明涉及新型的LED光源，尤其是一種新型的LED光源，本發明還涉及采用這種新型LED光源的LED燈泡。

背景技術

現有的LED光源大多數都是在鋁基板、TOP支架、銅基板等基板的上面貼裝LED芯片而形成的，這種光源主要存在以下問題：1、由于基板對LED芯片光線傳播的阻礙，造成光源發光角度小，使LED芯片部分光線受到損耗，降低光源的發光效率；2、基板對LED芯片的散熱造成阻礙，使得整體光源的散熱效果不好，利用這種光源制作燈具時，一般都要考慮配套散熱器，既限制燈具的結構設計，又提高燈具的制造成本。3、基板的絕緣耐壓特性較差，造成驅動電源的選擇受到限制，最終造成制造完成的燈具體積較大，成本高，發光效率較低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種新型的LED光源，其發光角度大，散熱效果好，發光效率高，出光均勻、柔和。

本發明還提供采用此種LED光源制造的一種燈泡。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：一種新型的LED光源，包括上下兩個玻璃基板、兩個外引電極，在上下玻璃基板之間用透明膠封裝有一顆或多顆LED芯片，所述封裝的LED芯片為一顆時，兩個外引電極伸入上下玻璃基板之間分別與LED芯片的兩個電極相連接，所述封裝的LED芯片為多顆時，兩個外引電極伸入上下玻璃基板之間分別與多顆LED芯片采用串接或并接后形成的兩個電極相連接；上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保護板，所述的玻璃保護板與上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之間涂有熒光材料層。

進一步改進，所述的上下玻璃基板的側面也包有玻璃保護板，兩個外引電極的一部分處于玻璃保護板外。各玻璃保護板之間邊緣連接處可采用透明膠相連接，提高玻璃保護板的連接強度。

再進一步改進，所述的玻璃保護板與上下玻璃基板的側面之間也涂有熒光材料層。更進一步提高光源出光的柔和性。

優選所述的上下兩個玻璃基板為方形或六邊形。方便上下兩個玻璃基板的制作。

一種采用上述LED光源的LED燈泡，包括燈頭、燈殼、驅動電源、LED光源?、燈罩，燈頭固定在燈殼的上部，燈罩固定在燈殼的下部，驅動電源裝在燈殼內，LED光源設置在燈罩內，LED光源的兩個外引電極通過導電元件與驅動電源相連接。

進一步改進，所述LED光源為多個經串連或并聯后通過導電元件與驅動電源相連接。可方便燈泡功率的調整。

優選所述的導電元件為導線。采用一定強度的導線連接LED光源和驅動電源，可有效提高裝配性能，減少對光線的遮擋。

本發明的有益效果如下：

1、由于LED芯片的四周采用玻璃和透明膠進行封裝，LED芯片的發光角度沒有受到阻礙，其發光的角度大，其發光角度可接近360°；

2、由于LED芯片的出光角度大，相應也提高其發光效率；

3、由于玻璃保護板與上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的側面之間涂有熒光材料層，LED芯片發出的光激發熒光材料可大大提高其出光的均勻性和柔和性，減少因LED芯片發光比較刺眼的問題；本LED光源能較好替代白熾燈、鹵素燈、節能燈等光源，具有廣闊推廣使用價值；

4、由于玻璃的高透光率、高輻射率，LED芯片發出熱量可通過輻射進行散熱，其散熱效果好；

5、因具有較好的散熱性能，利用本LED光源制造燈具時就無需配套散熱器，可有效降低燈具的制造成本；另外因玻璃具有較好的絕緣耐壓特性，在制作燈具時其驅動電源可以選擇隔離、非隔離、AC/DC或DC/DC等驅動電路驅動，就能提高整燈的發光效率，同時提高其使用安全性。

附圖說明

圖1是本發明俯視圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是圖2的B-B剖視放大圖；

圖4是采用本發明光源的一種燈泡主視圖；

圖5是圖4燈泡分解成零件的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施方式對本發明作進一步詳細說明。

圖1至圖3所示，一種新型的LED光源，包括上玻璃基板1、下玻璃基板2、兩個外引電極3、4，在上下玻璃基板1、2之間用透明膠5封裝有多顆LED芯片6，兩個外引電極3、4伸入上下玻璃基板1、2之間分別與多顆LED芯片6采用串接后形成的兩個電極相連接；

上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面包有玻璃保護板7，所述的玻璃保護板7與上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面之間涂有熒光材料層8。