[發明專利]沖切線路板用新型模具下模

無效

• 申請號: 201210365109.6
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN102862191A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 魏劍峰;彭志堅
• 申請（專利權）人: 莆田市城廂區星華電子模具有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44
• 代理公司: 北京立成智業專利代理事務所(普通合伙) 11310
• 代理人: 張江涵

1.一種沖切線路板用新型模具下模，包括開有圓形落料孔(1)和異形落料孔(2)的下模本體(3)，所述圓形落料孔為上段形成圓形沖切口(4)、下段形成圓形落料口(5)并由上至下透穿所述下模本體的結構，所述異形落料孔為上段形成異形沖切口(6)、下段形成異形落料口(7)并由上至下透穿所述下模本體的結構，其特征在于，所述圓形落料孔和異形落料孔均為各自獨立透穿所述下模本體的結構，所述圓形落料口下段(8)與所述異形落料口下段(9)間的距離大于所述圓形沖切口與所述異形沖切口間的距離，所述圓形落料口的中段(10)斜向連通所述圓形沖切口，所述圓形落料口的頂端(11)大于所述圓形沖切口。