[發明專利]微型閃存儲存裝置有效
| 申請號： | 201210364874.6 | 申請日： | 2009-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN102881325A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 林佑鋒;鐘弘毅;林諭棟;陳耘頡 | 申請（專利權）人： | 群聯電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G11C16/02 | 分類號： | G11C16/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微型 閃存 儲存 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種微型閃存儲存裝置，包括：
一基板，具有一前表面、一后表面與四個側表面；
一控制與儲存電路組件，配置在該基板上；
一電源導線、一正信號導線、一負信號導線與一接地導線，平行地配置在該基板的該前表面上，其中該電源導線、該正信號導線、該負信號導線與該接地導線分別具有一內部接腳與一外部接腳，該些內部接腳連接至該控制與儲存電路組件，并且該些外部接腳位于該基板的一邊緣；以及
一凸塊，配置在該前表面上并且鄰近該電源導線的外部接腳與該邊緣。
2.根據權利要求1所述的微型閃存儲存裝置，更包括一保護層，覆蓋該前表面并暴露出該電源導線、該正信號導線、該負信號導線與該接地導線。
3.根據權利要求2所述的微型閃存儲存裝置，其中該保護層的材質為一防焊漆。
4.根據權利要求2所述的微型閃存儲存裝置，更包括一封裝層，以覆蓋該后表面與該四個側表面。
5.根據權利要求4所述的微型閃存儲存裝置，其中該封裝層的材質為一環氧樹脂。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于群聯電子股份有限公司，未經群聯電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210364874.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
