[發(fā)明專利]一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210364289.6
• 申請(qǐng)日: 2012-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN102869206A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何為;寧敏潔;陳苑明;陶志華;黃國(guó)建;何彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué);四川深北電路科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 溫利平

1.一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，包括以下步驟：

步驟1：在目標(biāo)印制電路板上加工所需盲孔；

步驟2：在步驟1所加工的盲孔中填充導(dǎo)電膠，形成盲孔半填導(dǎo)電膠的狀態(tài)，并固化導(dǎo)電膠；

步驟3：在經(jīng)步驟2處理后的印制電路板上加工所需通孔；

步驟4：對(duì)步驟3加工的通孔和經(jīng)步驟2處理后的盲孔進(jìn)行共鍍銅處理，完成通孔和盲孔的金屬化，實(shí)現(xiàn)印制電路板層間的電氣連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟1在目標(biāo)印制電路板上加工所需盲孔時(shí)，采用CO₂激光鉆孔方式或UV激光鉆孔方式。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟2中所述導(dǎo)電膠為熱固性樹脂導(dǎo)電膠，并且在盲孔中填充導(dǎo)電膠時(shí)采用印刷機(jī)印刷導(dǎo)電膠的方式實(shí)現(xiàn)；具體采用控制印刷機(jī)的刮刀高度對(duì)盲孔進(jìn)行控深填塞導(dǎo)電膠，形成盲孔半填導(dǎo)電膠的狀態(tài)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟3加工通孔時(shí)采用機(jī)械鉆孔方式。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟4對(duì)通孔和盲孔進(jìn)行共鍍銅處理時(shí)，首先對(duì)通孔和盲孔進(jìn)行化學(xué)沉銅，在通孔和盲孔的孔壁上形成初始內(nèi)層銅，再經(jīng)過化學(xué)沉銅和脈沖電鍍的共同作用在通孔和盲孔的孔壁上鍍上中間銅層，最后經(jīng)過脈沖電鍍?cè)谕缀兔た椎目妆谏襄兩贤鈱鱼~，完成通孔和盲孔的金屬化。

6.根據(jù)權(quán)利5所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，所述脈沖電鍍過程中采用正反向電流交替進(jìn)行電鍍。?