[發明專利]一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法有效
| 申請號： | 201210364289.6 | 申請日： | 2012-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN102869206A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 何為;寧敏潔;陳苑明;陶志華;黃國建;何彬 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學;四川深北電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 溫利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 盲孔共 鍍金 方法 | ||
1.一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，包括以下步驟：
步驟1：在目標印制電路板上加工所需盲孔；
步驟2：在步驟1所加工的盲孔中填充導電膠，形成盲孔半填導電膠的狀態，并固化導電膠；
步驟3：在經步驟2處理后的印制電路板上加工所需通孔；
步驟4：對步驟3加工的通孔和經步驟2處理后的盲孔進行共鍍銅處理，完成通孔和盲孔的金屬化，實現印制電路板層間的電氣連接。
2.根據權利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟1在目標印制電路板上加工所需盲孔時，采用CO2激光鉆孔方式或UV激光鉆孔方式。
3.根據權利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟2中所述導電膠為熱固性樹脂導電膠，并且在盲孔中填充導電膠時采用印刷機印刷導電膠的方式實現；具體采用控制印刷機的刮刀高度對盲孔進行控深填塞導電膠，形成盲孔半填導電膠的狀態。
4.根據權利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟3加工通孔時采用機械鉆孔方式。
5.根據權利要求1所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，步驟4對通孔和盲孔進行共鍍銅處理時，首先對通孔和盲孔進行化學沉銅，在通孔和盲孔的孔壁上形成初始內層銅，再經過化學沉銅和脈沖電鍍的共同作用在通孔和盲孔的孔壁上鍍上中間銅層，最后經過脈沖電鍍在通孔和盲孔的孔壁上鍍上外層銅，完成通孔和盲孔的金屬化。
6.根據權利5所述的印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法，其特征在于，所述脈沖電鍍過程中采用正反向電流交替進行電鍍。?
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