[發明專利]光伏封裝結構

無效

• 申請號: 201210364062.1
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103680979A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 陳慧修;陳柏菁;鄧建東;鐘光峰
• 申請（專利權）人: 造能科技有限公司
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G9/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種光伏封裝結構，其特征在于，包括：

一第一導電基板，具有一透光基板及一透光導電層，所述透光導電層設置于所述透光基板上；

一染料層，設置于所述透光導電層上；

一集電電極，設置于所述透光導電層上并至少部分位于所述染料層的周圍；

一絕緣膠，設置于所述染料層周圍以及所述集電電極上；以及

多個第二導電基板，設置于所述染料層及所述絕緣膠上，所述絕緣膠延伸至所述第二導電基板之間的間隙。

2.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述第一導電基板具有至少一個凹槽，所述絕緣膠充填于所述凹槽內。

3.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述第二導電基板為一金屬片或一具有導電層的基板。

4.根據權利要求3所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述具導電層的基板的材質包括玻璃、塑料、金屬或陶瓷。

5.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，至少一個第二導電基板具有至少一個穿孔，所述絕緣膠延伸至所述穿孔。

6.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述絕緣膠延伸覆蓋所述第二導電基板遠離所述染料層的一表面。

7.根據權利要求6所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述絕緣膠凸出于所述第二導電基板表面的高度介于0與0.5mm之間。

8.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述集電電極包括多個框部，各所述第二導電基板對應至少一個框部或相互連接的所述框部。

9.根據權利要求8所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述集電電極還包括多個導電連接部，各所述導電連接部與至少一個框部連結。

10.根據權利要求9所述的光伏封裝結構，其特征在于，至少一個第二導電基板與相鄰的第二導電基板所對應的所述集電電極的所述導電連接部電性連接。

11.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，至少一個第二導電基板具有一凸部，所述凸部延伸至相鄰的所述第二導電基板的一缺口。

12.根據權利要求9所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述導電連接部位于所述第一導電基板的一邊緣或相對兩個邊緣。

13.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述透光導電層包括多個不連接的透光導電部，所述透光導電部分別對應所述第二導電基板。

14.根據權利要求8所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述染料層具有多個不連接的染料部，所述染料部分別由所述框部包圍。

15.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，所述第二導電基板的面積不等于所述第一導電基板的面積。

16.根據權利要求1所述的光伏封裝結構，其特征在于，還包括：

一封裝膠，設置于所述第一導電基板、或所述第二導電基板或所述基板之間。