[發(fā)明專利]電路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210363082.7
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103687344A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡文宏
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?418-425。

由于電子設(shè)備小型化的需求，通常在電路板中設(shè)置有凹槽結(jié)構(gòu)，該封裝凹槽用于與其他封裝或者插接的電子元件相互配合，從而減小整個電路板封裝所占據(jù)的空間。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，在凹槽結(jié)構(gòu)底部的內(nèi)層導電線路表面形成可剝離層，可以有效避免后續(xù)進行壓合過程中膠層與上述的內(nèi)層導電線路接觸，從而可以避免凹槽結(jié)構(gòu)的底部的導電線路在形成凹槽結(jié)構(gòu)的過程中受到損壞。但是，內(nèi)層導電線路表面形成的可剝離層增加了電路板制作的成本。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，能夠降低電路板的制作成本。

以下將以實施例說明一種電路板及其制作方法。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供芯層基板，所述芯層基板包括去除區(qū)域及環(huán)繞連接所述去除區(qū)域的線路區(qū)域，所述芯層基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面；在位于線路區(qū)域所述第一表面形成第一導電線路層，在位于線路區(qū)域的所述第二表面形成第二導電線路層，在位于去除區(qū)域的所述第一表面形成離型金屬層，所述離型金屬層具有遠離第一表面的光滑表面；在所述光滑表面形成蝕刻阻擋層；對第一導電線路層的表面及離型金屬層未被蝕刻阻擋層覆蓋的表面進行粗化處理；從所述光滑表面去除所述蝕刻阻擋層；在第一導電線路層及離型金屬層一側(cè)壓合第二介電層；在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第三導電線路層；對所述第三導電線路層的表面進行粗化處理；在第三導電線路層一側(cè)壓合第四介電層；在第四介電層遠離第二介電層的表面形成第五導電線路層；以及沿著所述去除區(qū)域與線路區(qū)域的交界線，自所述第一介電層向第二介電層形成環(huán)形的切口，使用外力使得所述光滑表面與第二介電層相互分離，并將被所述切口環(huán)繞的第一介電層及離型金屬層去除形成凹槽，所述第二介電層從所述凹槽內(nèi)露出。

一種電路板，包括依次設(shè)置的第五導電線路層、第四介電層、第三導電線路層、第二介電層、第一導電線路層、第一介電層及第二導電線路層，所述電路板內(nèi)形成有凹槽，凹槽自第二導電線路層一側(cè)向第二介電層開設(shè)，第二介電層從凹槽內(nèi)露出，所述第一導電線路層與第二介電層相結(jié)合的表面及第三導電線路層與第四介電層相結(jié)合的表面為經(jīng)過粗化處理的粗糙表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例提供的電路板制作方法，在制作第一導電線路層時制作了離型金屬層，離型金屬層具有光滑表面，并對第一導電線路層表面、第二導電線路層表面、第三導電線路層表面及第四導電線路層表面進行了粗化處理，而離型金屬層的光滑表面相對光滑，第二介電層與第一導電線路層表面的結(jié)合力和第三介電層與第二導電線路層之間的結(jié)合力均大于第二介電層與光滑表面之間的結(jié)合力，這樣，在形成凹槽過程中，離型金屬層與第二介電層容易相互分離而形成凹槽。因此，本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，無需另外在制作凹槽時設(shè)置可剝離層，從而可以降低電路板制作的成本。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案實施例提供的芯層基板的剖面示意圖。

圖2是圖1的芯層基板中形成第一通孔后的剖面示意圖。

圖3至圖4是圖2中的第一通孔中形成第一導電金屬材料并在第一介電層的第一表面形成第一導電線路層和離型金屬層，在第一介電層的第二表面形成第二導電線路層后的剖面示意圖。

圖5是圖4的離型金屬層表面形成蝕刻阻擋層后的剖面示意圖。

圖6是對圖5中的第一導電線路層表面及第二導電線路層表面進行粗化處理后的剖面示意圖。

圖7是去除圖6中的蝕刻阻擋層后的剖面示意圖。

圖8是在圖7的第一導電線路層一側(cè)形成第三介電層并在第二導電線路層一側(cè)形成第二介電層后的剖面示意圖。

圖9是圖8形成第二導電孔、第三導電孔、第三導電線路層及第四導電線路層后的剖面示意圖。