[發(fā)明專利]劃線設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210363052.6 | 申請日: | 2012-09-26 | 
| 公開(公告)號: | CN103586584A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 | 
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 施俊良;施國彰 | 申請(專利權(quán))人: | 微勁科技股份有限公司 | 
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/03;B23K26/70 | 
| 代理公司: | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 張瑾 | 
| 地址: | 中國臺灣高雄市鳥*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 劃線 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種機臺設(shè)備,特別是一種具有偵測裝置以偵測劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條的間距的劃線設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,太陽能板已成為最受歡迎的綠色能源產(chǎn)品之一。一般而言,太陽能面板是由相互沉積的半導(dǎo)體層所構(gòu)成(例如,于玻璃基板上依次沉積有透明導(dǎo)電氧化物層、非晶硅層以及金屬襯墊層,但不限定于此)。
其中,在每一層成形時,通常需要對每一層進行劃線(scribing)作業(yè),才能完成太陽能板的制作。然而,完成劃線作業(yè)后,太陽能面板的層與層之間所完成的線條密集度會影響整個太陽能板的發(fā)電效能。因此,如何在劃線作業(yè)中,研發(fā)出一種使太陽能板的層與層之間所劃出的線條能夠更密集排列便成為一項重要的議題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種具有偵測裝置以偵測劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條的間距的劃線設(shè)備。
本發(fā)明提供的一種劃線設(shè)備,包括一工作機臺、一激光裝置以及一偵測裝置。激光裝置位于工作機臺的第一位置以利用激光對工作機臺上的工件進行劃線作業(yè);偵測裝置位于工作機臺的第二位置以偵測劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條的一間距。
優(yōu)選地,所述工作機臺還包括一工件輸送模組。
優(yōu)選地,所述第一位置位于工作機臺的下方。
優(yōu)選地,所述劃線設(shè)備還包括承載該激光裝置的一平移機構(gòu)。
優(yōu)選地,所述第二位置位于工作機臺的上方。
優(yōu)選地,本發(fā)明的劃線設(shè)備還包括一移動平臺,偵測裝置配置在移動平臺上;且移動平臺還設(shè)置一集塵模組。
本發(fā)明的劃線設(shè)備,具有以下有益效果:
利用偵測裝置可偵測劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條的間距,因此激光裝置可完成更為緊密鄰靠的成型線條(絕緣線條),使制作完成后的工件(如:太陽能板)能夠具有更佳的發(fā)電效能。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一實施例的劃線設(shè)備的示意圖;
圖2A為圖1劃線設(shè)備對工件進行劃線作業(yè)的示意圖;?
圖2B為圖2A完成劃線作業(yè)后的工件其具有密集排列的成型線條的示意圖。
主要元件符號說明:
1、劃線設(shè)備;?????????????????????10、工作機臺;
100、工件輸送模組;??????????11、激光裝置;
12、偵測裝置;????????????????????120、攝影模組;
121、鏡頭;??????????????????????????122、光源件;
123、光源通道;???????????????????13、平移機構(gòu);
14、移動平臺;????????????????????140、集塵模組;
20、工件;??????????????????????????????D、間距;
L1、成型線條;????????????????????L2、另一條成型線條;
P、待劃線路徑;??????????????????V、偵測視野。
具體實施方式
為了對本發(fā)明的劃線設(shè)備的構(gòu)造、特征、功能及目的能夠有更詳盡的了解,現(xiàn)配合附圖將本發(fā)明相關(guān)實施例詳細說明如下。
請參閱圖1,圖1為本發(fā)明一實施例的劃線設(shè)備的示意圖。如圖1所示,劃線設(shè)備1包括工作機臺10、激光裝置11以及偵測裝置12。其中,工作機臺10包括工件輸送模組100以輸送工件20(例如:太陽能板或玻璃基板等)移動而利于工件20進行劃線作業(yè)。
激光裝置11位于工作機臺10的第一位置以利用激光對工作機臺10上的工件20進行劃線作業(yè)。偵測裝置12位于工作機臺10的第二位置以偵測此劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條兩者之間的間距。
具體而言,激光裝置11的數(shù)量可為一個以上并位于工作機臺10的下方,但不限定于此。其中,劃線設(shè)備1還可包括承載激光裝置11的平移機構(gòu)13,利用平移機構(gòu)13可提供激光裝置11在工作機臺10下方移動而對工件20的不同位置進行劃線作業(yè)。
偵測裝置12的數(shù)量為兩個并位于工作機臺10的上方。每一偵測裝置12包括攝影模組120(例如:CCD攝影模組)以偵測劃線作業(yè)中的待劃線路徑與成型線條兩者之間的間距。具體而言,每一偵測裝置12包括了鏡頭121、光源件122以及光源通道123。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測,如相對于沖擊點,激光束的對正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對運動的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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