[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210363035.2
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103687339B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 胡文宏
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面；

在核心基板內形成至少一個第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介電層內部延伸且不貫穿第一介電層；

在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的第一表面形成第一導電線路層，在第一介電層的第二表面形成第二導電線路層；

在第二導電線路層表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層；

在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔；以及

在第二盲孔內形成第二導電金屬材料，所述第二導電金屬材料與第一導電金屬材料相互接觸并電導通，并在第二介電層的表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料與第三導電線路層相互電導通。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔位于第一介電層內的深度為第一介電層厚度的四分之一至四分之三。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板為還包括形成在第一介電層兩相對表面的第一銅箔層及第二銅箔層，在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的相對兩個表面分別形成第一導電線路層及第二導電線路層包括步驟：

在第一盲孔的內壁、第一銅箔層的表面及第二銅箔層的表面形成化學鍍銅層；

在第一銅箔層表面的化學鍍銅層上形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面的化學鍍銅層上形成第二電鍍銅層，在第一盲孔的內壁的化學鍍銅層形成第一導電金屬材料，第一導電金屬材料與第一電鍍銅層一體成型；以及

采用影像轉移技術及蝕刻技術，選擇性去除部分第一銅箔層及部分第一電鍍銅層以形成第一導電線路層，選擇性去除部分第二銅箔層及部分第二電鍍銅層形成第二導電線路層。

4.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第一盲孔的內壁、第一銅箔層的表面及第二銅箔層的表面形成化學鍍銅層之前，還包括在厚度方向上去除部分的第一銅箔層和部分的第二銅箔層的步驟。

5.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板板還包括形成在第一介電層兩相對表面的第一銅箔層及第二銅箔層，在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的相對兩個表面分別形成第一導電線路層及第二導電線路層包括步驟：

去除第一銅箔層和第二銅箔層；

在第一盲孔的內壁及第一介電層的一表面形成第一化學鍍銅層，在第一介電層的另一相對表面形成第二化學鍍銅層；

在第一化學鍍銅層的表面形成與第一導電線路層形狀互補的第一光致抗蝕劑圖形，第一盲孔內的第一化學鍍銅層從第一光致抗蝕劑圖形露出，所述在第二化學鍍銅層表面形成與第二導電線路層形狀互補的第二光致抗蝕劑圖形；

在從第一光致抗蝕劑圖形露出的第一介電層表面形成第一電鍍銅層，并在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，第一電鍍銅層與第一導電金屬材料相互電導通，在從第二光致抗蝕劑圖形露出的第一介電層另一相對表面形成第二電鍍銅層；以及

去除第一、第二光致抗蝕劑圖形及被第一、第二光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一、第二化學鍍銅層，第一電鍍銅層及被其覆蓋的第一化學鍍銅層共同構成第一導電線路層，第二電鍍銅層及被其覆蓋的第二化學鍍銅層共同構成第二導電線路層。

6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔對應連通的第二盲孔時，還在第二介電層內形成與部分第二導電線路層對應的第五盲孔，在第二盲孔內形成第二導電金屬材料時，還在第五盲孔內形成第五導電金屬材料，第五導電金屬材料與第二導電線路層相互電連通，第二導電線路層與第三導電線路層通過第五導電金屬材料電連通。

7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第二導電線路層表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層時，還在第一導電線路層表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面形成第三介電層。