[發(fā)明專利]系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210362230.3
• 申請(qǐng)日: 2012-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103681639B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙立新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/065
• 分類號(hào): H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,孫向民

1.一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一襯底，所述第一襯底包括一個(gè)或多個(gè)第一芯片單元和位于所述第一芯片單元上的第一焊墊；

第二襯底，所述第二襯底包括一個(gè)或多個(gè)第二芯片和位于所述第二芯片上的第二焊墊；

所述第一襯底和所述第二襯底鍵合連接，所述第二芯片和與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)第一芯片單元鍵合連接，且所述第一焊墊和所述第二焊墊鍵合連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片單元包括一個(gè)或多個(gè)結(jié)構(gòu)相同的存儲(chǔ)器芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片單元包括多個(gè)具有不同結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述存儲(chǔ)器芯片具有相同的存儲(chǔ)容量或不同的存儲(chǔ)容量。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為閃存、DRAM或相變存儲(chǔ)器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片為能夠?qū)崿F(xiàn)多種邏輯功能的系統(tǒng)級(jí)芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，根據(jù)所述第二芯片所需的存儲(chǔ)容量，確定與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的第一芯片單元的數(shù)量，根據(jù)確定的所述第一芯片單元的數(shù)量和布置方式，確定第二芯片的尺寸及布置方式。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，根據(jù)所述第二芯片的尺寸，確定與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的第一芯片單元的數(shù)量，根據(jù)確定的所述第一芯片單元的數(shù)量和布置方式，確定第二芯片的布置方式。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，根據(jù)確定使用的所述第一芯片單元中的第一焊墊的數(shù)量及布置確定所述第二芯片中的第二焊墊的數(shù)量及布置。

11.一種系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，包括下列步驟：

在第一襯底上形成具有一個(gè)或多個(gè)第一芯片單元和位于所述第一芯片單元上的第一焊墊；

在第二襯底上形成具有一個(gè)或多個(gè)第二芯片和位于所述第二芯片上的第二焊墊；

將所述第一襯底和所述第二襯底鍵合連接，使得所述第二芯片和與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)第一芯片單元鍵合連接，且所述第一焊墊和所述第二焊墊鍵合連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，所述第一芯片單元包括一個(gè)或多個(gè)結(jié)構(gòu)相同的存儲(chǔ)器芯片。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，所述第一芯片單元包括多個(gè)具有不同結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器芯片。

14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，多個(gè)所述存儲(chǔ)器芯片具有相同的存儲(chǔ)容量或不同的存儲(chǔ)容量。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，根據(jù)所述第二芯片所需的存儲(chǔ)容量，確定與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的第一芯片單元的數(shù)量，根據(jù)確定的所述第一芯片單元的數(shù)量和布置方式，確定第二芯片的尺寸及布置方式。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，根據(jù)所述第二芯片的尺寸，確定與所述第二芯片對(duì)應(yīng)的第一芯片單元的數(shù)量，根據(jù)確定的所述第一芯片單元的數(shù)量和布置方式，確定第二芯片的布置方式。

17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，根據(jù)確定使用的所述第一芯片單元中的第一焊墊的數(shù)量及布置確定所述第二芯片中的第二焊墊的數(shù)量及布置。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)級(jí)封裝方法，其特征在于，對(duì)所述第二芯片和與所述第二芯片相對(duì)應(yīng)的第一芯片單元進(jìn)行切割并封裝得到封裝芯片。