[發(fā)明專利]CMP研磨液、基板研磨方法和電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210361951.2
• 申請(qǐng)日: 2010-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN102876236A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 筱田隆;榎本和宏;阿久津利明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09G1/02
• 分類號(hào): C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強(qiáng)

1.一種CMP研磨液，其為將第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，

所述第1液含有包含氧化鈰粒子的鈰系研磨粒、分散劑和水，

所述第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性劑、磷酸或磷酸衍生物中的至少一方的磷酸化合物和水，

所述第1液的pH為7.0以上，

所述第2液的pH為6.5以上，

以所述磷酸化合物的含量在以CMP研磨液總質(zhì)量為基準(zhǔn)時(shí)達(dá)到0.01~1.0質(zhì)量%的方式混合所述第1液和所述第2液。

2.一種CMP研磨液，其為將第1液和第2液混合而得到的CMP研磨液，

所述第1液的pH為7.0以上，

所述第2液的pH為6.5以上，

含有包含氧化鈰粒子的鈰系研磨粒、分散劑、聚丙烯酸化合物、表面活性劑、磷酸或磷酸衍生物中的至少一方的磷酸化合物和水，

所述磷酸化合物的含量在以CMP研磨液總質(zhì)量為基準(zhǔn)時(shí)為0.01~1.0質(zhì)量%。

3.一種基板研磨方法，其具備研磨液制備工序：將含有包含氧化鈰粒子的鈰系研磨粒、分散劑和水且pH為7.0以上的第1液、與含有聚丙烯酸化合物、表面活性劑、磷酸或磷酸衍生物中的至少一方的磷酸化合物和水且pH為6.5以上的第2液混合，獲得所述磷酸化合物的含量在以CMP研磨液總質(zhì)量為基準(zhǔn)時(shí)為0.01~1.0質(zhì)量%的CMP研磨液；和

研磨工序：使用所述CMP研磨液，對(duì)在至少一個(gè)面上形成有被研磨膜的基板的該被研磨膜進(jìn)行研磨。