[發明專利]一種化學機械研磨方法、模塊及裝置

有效

• 申請號: 201210361846.9
• 申請日: 2012-09-25
• 公開（公告）號: CN103659569A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 陳楓
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B24B55/06
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

1.一種化學機械研磨方法，提供晶片和若干化學機械研磨模塊，每個所述化學機械研磨模塊包括一個或多個類型相同的研磨清洗子裝置，確定由若干道化學機械研磨工序組成的晶片待處理化學機械研磨工藝流程，建立所述化學機械研磨工序與所述化學機械研磨模塊的對應關系，該方法還包括：

按照所述晶片待處理化學機械研磨工藝流程和所述對應關系，將所述晶片依次傳送到每道工序對應的化學機械研磨模塊的獲取范圍內；

所述對應的化學機械研磨模塊接收所述晶片，將所述晶片放入所述研磨清洗子裝置進行化學機械研磨或者清洗處理，將處理后的晶片傳送到所述化學機械研磨模塊外部；

直到完成所述晶片待處理化學機械研磨工藝流程。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學機械研磨模塊的獲取范圍是指，所述化學機械研磨模塊的頂部上方或者所述化學機械研磨模塊的側壁外側。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學機械研磨模塊接收所述晶片是指，采用帶有真空吸盤的第一機械臂，從所述化學機械研磨模塊頂部上方或者側壁外側承載晶片。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將處理后的晶片傳遞到所述化學機械研磨模塊外部是指，采用帶有真空吸盤的第二機械臂從所述研磨清洗子裝置中承載所述處理后的晶片，通過位于所述化學機械研磨模塊，將所述處理后的晶片傳送到所述化學機械研磨模塊的頂部上方或者將晶片傳送到所述化學機械研磨模塊的側壁外側。

5.一種化學機械研磨模塊，該模塊包括：一個或多個類型相同的研磨清洗子裝置，控制子模塊，晶片輸入子模塊，以及晶片輸出子模塊；

所述清洗研磨清洗子裝置，用于對晶片進行化學機械研磨或者清洗處理；在所述化學機械研磨或者清洗處理后，向所述控制子模塊發送發送晶片指令；

所述控制子模塊，用于根據接收的接收晶片指令，控制所述晶片輸入子模塊在所述化學機械研磨模塊的獲取范圍內承載晶片，將所述晶片放入所述研磨清洗子裝置；用于接收所述晶片輸入子模塊發送的所述處理晶片指令，根據接收的所述處理晶片指令，控制所述研磨清洗子裝置對晶片進行化學機械研磨或者清洗處理；用于接收所述研磨清洗子裝置發送的所述發送晶片指令，根據接收的所述發送晶片指令，控制所述晶片輸出子模塊，將處理后的晶片傳送到所述化學機械研磨模塊外部；

所述晶片輸入子模塊，用于在所述化學機械研磨模塊的獲取范圍內承載晶片，將所述晶片放入所述研磨清洗子裝置；所述晶片放入所述研磨清洗子裝置之后，向所述控制子模塊發送處理晶片指令；

所述晶片輸出子模塊，用于將處理后的晶片傳送到所述化學機械研磨模塊外部。

6.如權利要求5所述的模塊，其特征在于，所述晶片輸入子模塊，包括晶片輸入口和帶有真空吸盤的第一機械臂；

所述晶片輸入口，位于所述化學機械研磨模塊頂部或側壁；

所述帶有真空吸盤定位第一機械臂，用于通過所述晶片輸入口從所述化學機械研磨模塊外部承載晶片，將所述晶片放置于所述研磨清洗子裝置中；

所述晶片輸出子模塊，包括晶片輸出口和帶有真空吸盤的第二機械臂；

所述晶片輸出口，位于所述化學機械研磨模塊頂部或側壁；

所述帶有真空吸盤定位第二機械臂，用于從所述研磨清洗子裝置中承載晶片，將所述晶片通過所述晶片輸出口傳遞到所述化學機械研磨模塊外部。

7.一種化學機械研磨裝置，該裝置包括：控制模塊、若干化學機械研磨模塊和晶片傳輸模塊；

所述控制模塊，用于根據接收的化學機械研磨指令，控制所述晶片傳輸模塊，按照確定的晶片待進行化學機械研磨工序和建立的化學機械研磨工序與所述化學機械研磨模塊的對應關系，將所述晶片依次傳送到每道工序對應的化學機械研磨模塊的獲取范圍內；在將所述晶片傳送到當前工序對應的化學機械研磨模塊的獲取范圍內之后，向所述對應的化學機械研磨模塊發送接收晶片指令；

每個所述化學機械研磨模塊，包括一個或多個類型相同的研磨清洗子裝置，用于根據從所述控制模塊接收的所述接收晶片指令，接收所述晶片后，將所述晶片放入所述研磨清洗子裝置進行與當前工序對應的化學機械研磨或者清洗處理；當前工序完成后，將處理后的晶片傳送到所述化學機械研磨模塊外部；

所述傳輸模塊，用于將所述晶片依次傳送到每道工序對應的化學機械研磨模塊的獲取范圍內。