[發明專利]石英晶片化砣裝置有效
申請號: | 201210361637.4 | 申請日: | 2012-09-25 |
公開(公告)號: | CN102875011A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
發明(設計)人: | 唐勁;張幫嶺 | 申請(專利權)人: | 銅陵晶越電子有限公司 |
主分類號: | C03B20/00 | 分類號: | C03B20/00 |
代理公司: | 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109 | 代理人: | 湯茂盛 |
地址: | 244000 安徽省銅*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 石英 晶片 裝置 | ||
1.石英晶片化砣裝置,其特征是:裝置(1)上端開有數個放置晶砣(4)的安裝槽(2),每個安裝槽(2)的長寬與晶砣(4)的長寬配合,使得晶砣(4)四周保護條(42、43、44、45)垂直地放置在安裝槽(2)中;每個安裝槽(2)底部在晶砣(4)的中間晶片區域開有供晶片(41)下落的通孔(3)。
2.根據權利要求1所述的石英晶片化砣裝置,其特征是:安裝槽(2)按行列方式分布在裝置(1)上。
3.根據權利要求1所述的石英晶片化砣裝置,其特征是:安裝槽(2)用來支撐晶砣(4)兩側長保護條(42、44)的邊沿(21)呈傾斜設置。
4.根據權利要求3所述的石英晶片化砣裝置,其特征是:安裝槽(2)用來支撐晶砣(4)兩側長保護條(42、44)的邊沿(21)的傾斜角度不大于15°。
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