[發(fā)明專利]一種挖槽型IGBT模塊底板及IGBT模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210361568.7 | 申請日: | 2012-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN103681560A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王豹子;于凱 | 申請(專利權(quán))人: | 西安永電電氣有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 710016 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 挖槽型 igbt 模塊 底板 | ||
1.一種挖槽型IGBT模塊底板,其呈弧形,其特征在于:所述挖槽型IGBT模塊底板的焊接面表面設(shè)有將底板的焊接面分割成多個(gè)小區(qū)塊的至少兩條挖槽,所述挖槽型IGBT模塊底板與若干用以焊接IGBT芯片的基板連接,所述挖槽設(shè)于挖槽型IGBT模塊底板焊接面表面與所述相鄰基板之間的間隔中線對應(yīng)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的挖槽型IGBT模塊底板,其特征在于:所述挖槽相互之間交錯(cuò)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的挖槽型IGBT模塊底板,其特征在于:所述挖槽型IGBT模塊底板的上下表面相互平行。
4.一種IGBT模塊,其包括弧形底板、焊接于弧形底板上的若干基板、設(shè)置于基板上的IGBT芯片,其特征在于:所述弧形底板的焊接面表面設(shè)有將弧形底板的焊接面分割成多個(gè)小區(qū)塊的至少兩條挖槽,所述挖槽設(shè)于挖槽型IGBT模塊底板焊接面表面與所述相鄰基板之間的間隔中線對應(yīng)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IGBT模塊,其特征在于:所述挖槽相互之間交錯(cuò)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IGBT模塊,其特征在于:所述弧形底板的上下表面相互平行。
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