[發明專利]鍍電磁干擾膜產品保護裝置

無效

• 申請號: 201210359967.X
• 申請日: 2012-09-25
• 公開（公告）號: CN102826300A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張全文;林柏州
• 申請（專利權）人: 赫得納米科技（昆山）有限公司
• 主分類號: B65D81/20
• 分類號: B65D81/20
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種鍍電磁干擾膜產品保護裝置。

背景技術

EMI(Electro?Magnetic?Interference)?直譯為電磁干擾；主要用在手機、筆記本電腦、平板電腦等電子數碼產品上，防止電磁波的干擾。其工藝主要是采取鍍金屬膜層，有些金屬膜層裸露在空氣中會被氧化，為了防止這塊，一般會在表面再鍍一層金屬保護膜。出于成本及其它因素的考慮，該層保護的金屬膜都鍍得非常的薄。在外殼運輸及庫存的過程中，還有空氣濕度不一的影響下，還是有一定氧化的風險存在。

發明內容

目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種鍍電磁干擾膜產品保護裝置，成本低，結構簡單，使用方便，減少產品被氧化的風險，保正產品的品質。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

鍍電磁干擾膜產品保護裝置，包括套體，其特征在于：所述產品外部設置有經過真空包裝機抽真空的套體；所述套體一面設置為能夠閉合的開口，其余面為密封狀態。

所述套體為聚乙烯、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種制成。

所述套體設置為與被包裝產品相配合的形狀。

有益效果：本發明提供的鍍電磁干擾膜產品保護裝置，主要是針對要鍍EMI的產品，在運輸及庫存中，如果外界濕度變化過大，防止產品氧化的一種裝置；經過真空包裝機進行真空包裝后，使包裝袋里面達到真空狀態，能夠使鍍EMI后的產品完全與空氣隔離，更有效的防止了產品在過久庫存及濕度大的環境下所造成的氧化，膜層特性變異，減少產品被氧化的風險，保正產品的品質。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作更進一步的說明。

如圖1所示為一種鍍電磁干擾膜產品保護裝置，所述產品外部設置有經過真空包裝機抽真空的套體1；所述套體1一面設置為能夠閉合的開口2，其余面為密封狀態；所述套體為聚乙烯、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種制成；所述套體設置為與被包裝產品相配合的形狀。

本發明提供的鍍電磁干擾膜產品保護裝置，主要是針對要鍍EMI的產品，在運輸及庫存中，如果外界濕度變化過大，防止產品氧化的一種裝置；經過真空包裝機進行真空包裝后，使包裝袋里面達到真空狀態，從而杜絕產品與空氣接觸，減少產品被氧化的風險，保正產品的品質。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。