[發明專利]一種嵌墻燈

有效

• 申請號: 201210359068.X
• 申請日: 2012-09-23
• 公開（公告）號: CN102927509A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 吳飛
• 申請（專利權）人: 廣東宏泰照明科技有限公司
• 主分類號: F21S8/02
• 分類號: F21S8/02;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種大功率燈具，特別是一種大功率的嵌墻燈。?

背景技術

嵌墻燈在照明領域也稱為入墻燈，常常安裝在墻壁上，公園花園墻壁上，公園、廣場樓梯處，隨著技術的進步，目前已開始大量的采用小功率LED燈作為其照明光源，它具有發出較發光柔和的光，無輻射，故障率低，維護方便，低耗電的優點。但目前這種燈具由于采用的LED功率不高，不能當做真正的主照明，在很多場合下不適合使用，或者盡管使用了也只能當一般的景觀照明充當裝飾作用，但在類似地下人行道的樓梯處采用這種燈具很不適合使用，一是這種燈具的配光不適合用在這種場合，其采用的LED發出的光發散角度小，不能均勻分布于樓梯各個角落；二是由于采用的功率較小，當安裝在這種需要達到一定的照度的地方的結果是高密集度安裝，無論是美觀的角度還是實用安裝的角度這種燈具都不適合。三是目前這類燈具由于采用小功率的LED，由于這種光源在發光時，其自身的溫度也會逐漸升高，當溫度達到一定程度時，其工作電壓以及光輸出強度等都會受到較大的影響。因此，發光所產生的熱量必須被疏散掉以保證光源的正常運作，否則會導致壽命短，光效低的問題，這種燈具一旦安裝在主要的樓梯處等交通要道失效后人流集中時極容易出現人身的安全事故。因此，市場上急需一種技術來解決目前存在的困境。?

發明內容

為了解決上述的問題，本發明的目的在于提供一種嵌墻燈，本發明具體的技術方案是：?

一種嵌墻燈，其包括：發光基板、傳導板和外殼體，其中，該發光基板為長方體形狀，在該發光基板上表面的四周設置有四組鏤空的散熱槽，其特征在于：在發光基板的中部設置有能夠用于容納發光單元的矩形凹槽，該矩形凹槽的深度小于發光基板的厚度，在矩形凹槽內的呈矩陣排列有m*n個發光單元，其中m和n均為大于0的整數，此外，在發光基板的四角設有用于安裝在墻體上的安裝孔位；每個發光單元包括矩形發光底板，發光底板與水平面之間呈一定角度，該角度能夠根據對燈光照射的不同需求而通過控制單元進行控制，在發光底板上安裝有光源，每個發光單元還包括與水平面呈一定角度的梯形棱鏡，該梯形棱鏡的一端通過與垂直設置在凹槽內底面的支撐柱相連接，另一端與發光底板的下端相連接，該梯形棱鏡能夠將光源發出的光向上反射并形成漸變梯形光斑，其中，該梯形棱?鏡的光學表面經過鍍高反射性材料處理；傳導板具有上表面和下表面，其中上表面和下表面均為曲率相同的柱狀凸曲面，且上下表面的投影面積為相同的矩形，該矩形的面積小于發光基板的面積，當將傳導板放置在發光基板的中間時，該傳導板在發光基板上所投影的矩形的每一邊與發光基板的每一邊均相距1cm，在傳導板的上表面上設置有m*n個呈矩陣排列且貫穿上表面和下表面的圓柱形散熱通孔，每個散熱通孔在下表面上均具有圓柱形開口，且每個圓柱形開口在垂直方向上對應一個發光單元，這樣由梯形棱鏡反射出的光可通過圓柱形開口向上射出，每個圓柱形開口的直徑不小于梯形棱鏡在水平面上投影的長度，在傳導板的上表面上設置有多個圓環狀擋墻，每個圓環狀擋墻對應于一個圓柱形散熱通孔，且該擋墻圍繞與其對應的散熱通孔在上表面上形成開口，此外，在該傳導板的上表面的長度和寬度方向上設置多個散熱鰭片，該散熱鰭片不但能夠用于散熱，還能夠將每個散熱通孔隔開，同時在上表面弧形凸面的兩側低位處沿上表面的橫向設置可在上表面長度方向上貫穿的排水槽；外殼體包括矩形頂板和多個與該頂板在一側垂直連接的側壁，側壁的厚度均為1cm，矩形頂板與發光基板形狀完全相同，該頂板與該多個側壁圍合成一個腔體，在該頂板上設置有多個圓柱形通風通孔，同時在多個側壁上設置有多個長方形側通孔；在組裝時，將傳導板固定在發光基板的中部，外殼體蓋在發光基板上，并將傳導板收納在腔體內，此時，外殼體各向側壁均置于發光基板上并與發光基板相垂直，此外，在各向側壁和發光基板的側面對應位置處安裝卡和結構，以使外殼體與發光基板在組裝時緊密固定，并且傳導板上表面的排水凹槽能夠與兩側的側通孔連接，以使在凹槽中聚積的水分通過側通孔排出。?

優選地，發光基板為鋁基板或銅基板，并能夠一次成型制作。?

優選地，光源是LED燈或者氖燈或者發光二極管。?

優選地，傳導板由導熱材料制成。?

優選地，傳導板采用鋁合金壓鑄成型。?

優選地，能夠根據燈光色彩的需要在通風通孔的內壁外側插入不同顏色的濾鏡。?

優選地，圓柱形通孔按呈矩陣順序排列或者按照其他特定規則排列。?

優選地，外殼體上的多個通風通孔與傳導板上多個散熱通孔交錯分布。?