[發明專利]一種常溫微弧氧化膜封孔方法無效
| 申請號： | 201210357957.2 | 申請日： | 2012-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN102828216A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 王平;程小偉;李明;李早元;張春梅;郭小陽;楊丹 | 申請（專利權）人： | 西南石油大學 |
| 主分類號： | C25D11/02 | 分類號： | C25D11/02;C25D11/18;C25D11/30;C25D11/26 |
| 代理公司： | 成都市輔君專利代理有限公司 51120 | 代理人： | 楊海燕 |
| 地址： | 610500 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 常溫 氧化 膜封孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種常溫微弧氧化膜封孔方法，其特征在于，采用硅酸鈉、鎳鹽、溶劑與促進劑配制的溶液作為封孔劑，封孔劑靜置至少2小時后在常溫下對微弧氧化膜采用浸泡的方式進行封孔，封孔后封孔劑在微弧氧化膜表面的微孔中形成吸附結晶填充物而達到封孔的目的。
2.如權利要求1所述的常溫微弧氧化膜封孔方法，其特征在于，所述封孔劑由去離子水、硅酸鈉、鎳鹽、促進劑組成，所述去離子水為溶劑，硅酸鈉、鎳鹽、促進劑的配比為：
硅酸鈉????????5-15g/L，
鎳鹽??????????2-8g/L，
促進劑????????0.1-2g/L。
3.如權利要求2所述的常溫微弧氧化膜封孔方法，其特征在于，所述硅酸鈉為五水硅酸鈉或九水硅酸鈉。
4.如權利要求2所述的常溫微弧氧化膜封孔方法，其特征在于，所述鎳鹽為氟化鎳、醋酸鎳或其混合物。
5.如權利要求2所述的常溫微弧氧化膜封孔方法，其特征在于，所述促進劑為硼酸、硫脲、氟鋯酸鉀或其混合物。
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