[發明專利]一種LTCC寬帶功分器

無效

• 申請號: 201210357219.8
• 申請日: 2012-09-24
• 公開（公告）號: CN102856621A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 汪杰;黃勇;張慧景;王嘯;薛峻
• 申請（專利權）人: 中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.?一種寬帶LTCC功分器，包括了一個輸入端和兩個輸出端，其特征在于，該功分器由兩級阻抗變換器串聯構成，兩級阻抗變換器采用垂直串聯結構，每一級阻抗變換器由集總參數元件構成的電抗網絡實現；

集總參數電抗網絡導體印刷在LTCC多層生瓷表面，并通過打孔、填孔、網印、層壓、燒結工藝形成電路；

所述輸入端信號通過第一級阻抗變換器中的T型結分成兩路信號，每一路信號均通過一電容和一電感構成的第一級電抗網絡進行阻抗變換，這兩路信號通過兩個第一級電抗網絡末端相連的第一隔離電阻隔離；

第一級阻抗變換器的兩路輸出信號分別通過通孔連接到第二級阻抗變換器，并且分別由第二級阻抗變換器中的由電容和電容構成的兩個第二級電抗網絡進行阻抗變換，進入第二級阻抗變換器的這兩路信號通過兩個第二級電抗網絡末端相連的第二隔離電阻隔離；

經過第二級阻抗變換器后的兩路信號分別通過導體連接線和LTCC多層生瓷側面的輸出端電極相連，輸出兩路幅度和相位相等的信號。

2.根據權利要求1所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，包括多層LTCC生瓷材料的介質基板，介質基板共20層，分別為第1至第20層介質基板，每層介質基板的上表面相應地設有一層金屬層，分別為第1至第20層金屬層；其中，在介質基板的兩個相對側面各印刷有三條矩形導體；在基板的下表面印刷有六個金屬焊盤，分別和側面的六條矩形導體相連。

3.根據權利要求1所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，各級電抗網絡中的電感采用多層螺旋電感，由位于不同LTCC層上的金屬導體通過通孔互連。

4.根據權利要求1所述的LTCC?寬帶功分器，其特征在于，各級電抗網絡中的電容通過不同LTCC層的金屬導體形成的極板實現。

5.根據權利要求2所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述的第一隔離電阻印刷在第10層介質基板的上表面，該電阻的兩端分別和兩個第一級電抗網絡的末端相連。

6.根據權利要求2所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述的第二隔離電阻印刷在第20層基板介質的上表面，該電阻的兩端分別和兩個第二級電抗網絡的末端相連。

7.根據權利要求2所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第2、9、11、18層金屬層為金屬地，并且這四層金屬地通過側面的矩形導體連接在一起；第2、9層金屬地為第一級阻抗變換器的地；第11、18層金屬地為第二級阻抗變換器的地。

8.根據權利要求2所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第1層金屬層為所述輸入端信號線，與輸入端焊盤相連；該信號線通過通孔連接到第6層金屬層形成的T型結，把信號分成左右兩路。

9.根據權利要求7所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第3層金屬層分別形成所述第一級電抗網絡中的電容的一個極板，該電容的另外一個極板是所述的第2層金屬地。

10.根據權利要求7所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第12層金屬層分別形成所述第二級電抗網絡中的兩個電容的一個板極，該兩個電容另外一個極板是所述的第11層金屬地。

11.根據權利要求7所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第17層金屬層分別形成所述第二級電抗網絡中的另外兩個電容的一個板極，該兩個電容另外一個極板是所述的第18層金屬地。

12.根據權利要求2所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述第4、5、7、8層金屬層分別構成兩個第一級電抗網絡中的垂直螺旋電感；所述第13、14、15、16層金屬層分別構成兩個第二級電抗網絡中的垂直螺旋電感。

13.根據權利要求12所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述的由第4、5、7、8層金屬層構成的垂直螺旋電感，每一層金屬層都是由寬度為0.12mm的微帶線繞成的3/4矩形，并通過垂直通孔將相鄰的兩層微帶線連接在一起；兩個電感的始端都在第4層上，并分別和設置于第6層上的T型結通過通孔相連，兩個電感的終端在第8層上，并通過通孔和設置在第10層上的第一隔離電阻相連。

14.根據權利要求12所述的LTCC寬帶功分器，其特征在于，所述的由第13、14、15、16層金屬層構成的垂直螺旋電感，每一層金屬層都是由寬度為0.12mm的微帶線繞成的3/4矩形，并通過垂直通孔將相鄰兩層微帶線連接在一起；兩個電感的始端都在第13層上，并分別通過通孔與設置于第10層上的第一隔離電阻相連，兩個電感的終端設置在第16層上，并通過通孔與設置在第20層的第二隔離電阻相連。