[發明專利]集成電路及制造方法

有效

• 申請號: 201210357184.8
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN103021982B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 伯納多·加列戈斯;艾布拉姆·卡斯特羅
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王璐

1.一種電路，其包括：

具有側的裸片，其中導電螺柱直接貼至所述裸片，并且相對于所述側延伸一個高度；

第一電介質層，其具有第一側和第二側，其中所述第一電介質層的所述第一側位于接近所述裸片的所述側處，以使所述導電螺柱從所述第一側刺進所述第一電介質層；

第一通孔，其在所述導電螺柱與所述第一電介質層的所述第二側之間延伸；以及

導電層，其具有第一側和第二側，其中所述第一側位于鄰近于所述第一電介質層的所述第二側處，所述導電層的至少一部分電性連接到所述第一通孔。

2.根據權利要求1所述的電路，其中所述第一電介質層附著到所述裸片的所述側。

3.根據權利要求1所述的電路，且其進一步包括電性連接到所述導電層的至少一部分的連接機構。

4.根據權利要求1所述的電路，其中所述裸片的至少一部分由囊封劑囊封。

5.根據權利要求4所述的電路，其中所述第一電介質層的至少一部分接觸所述囊封劑。

6.根據權利要求1所述的電路，且其進一步包括具有第一側和第二側的第二電介質層，其中所述第一側位于鄰近于所述導電層處，其中所述第二電介質層具有在所述第一側與所述第二側之間延伸的第二通孔，且其中所述第二通孔電性連接到所述導電層。

7.根據權利要求6所述的電路，且其進一步包括電性連接在所述第二通孔的連接機構。

8.根據權利要求1所述的電路，其中所述導電螺柱刺進所述第一電介質層到達接近所述第一電介質層的所述第二側處的位置。

9.一種制造電路的方法，所述方法包括：

提供裸片，所述裸片具有側，其中導電螺柱直接貼至所述裸片，并且從所述側延伸一個高度；

將第一電介質層附加到所述裸片的所述側，所述第一電介質層具有第一側和第二側，其中所述第一電介質層的所述第一側附加到所述裸片的所述側，其中所述導電螺柱刺進所述第一電介質層的所述第一側；以及

形成穿過所述導電螺柱與所述第二側之間的所述第一電介質層的第一通孔，其中所述第一通孔電性連接到所述導電螺柱。

10.根據權利要求9所述的方法，且其進一步包括在所述將所述第一電介質層附加到所述裸片的所述側之前囊封所述裸片，其中所述囊封包括實質上囊封除了所述側以外的所述裸片。

11.根據權利要求9所述的方法，且其進一步包括將所述裸片定位在接近散熱器處。

12.根據權利要求9所述的方法，且其中將所述第一電介質層附加到處于未固化狀態的所述裸片，且進一步包括：

將未固化的囊封劑涂覆到所述裸片；以及

同時固化所述未固化的囊封劑和所述第一電介質層。

13.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一電介質層具有附加到所述第二側的導電層，且所述方法進一步包括將所述導電層電性連接到所述第一通孔。

14.根據權利要求13所述的方法，且其進一步包括：

將第二電介質層附加到所述導電層，所述第二電介質層具有第一側和第二側，其中所述第二電介質層的所述第一側位于鄰近于所述導電層處；以及

在所述導電層與所述第二電介質層的所述第二側之間形成第二通孔。

15.根據權利要求14所述的方法，且其進一步包括將連接機構附加到所述第二電介質層的所述第二側，所述連接機構電性連接在所述第二通孔。

16.根據權利要求9所述的方法，其中所述附加第一電介質層包括將第一電介質材料附加到載體并將具有所述載體的所述電介質材料涂覆到所述裸片的所述側。