[發(fā)明專利]層疊體、層疊板、多層層疊板、印刷配線板及層疊板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210357138.8
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN103009724A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 青島真裕;高橋佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜
• 申請（專利權）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: B32B17/10
• 分類號: B32B17/10;H01L23/14;H05K1/03;B32B37/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發(fā)明涉及適于半導體封裝用或印刷配線板用的層疊體及層疊板，使用了該層疊板的印刷配線板、多層層疊板、及層疊板的制造方法。

背景技術

近年，對電子機器的薄型化、輕量化的要求日益增強，半導體封裝、印刷配線板的薄型化、高密度化不斷發(fā)展。為了與這些薄型化、高密度化對應，穩(wěn)定地安裝電子部件，抑制安裝時產(chǎn)生的彎曲非常重要。

在安裝時，半導體封裝中產(chǎn)生彎曲的主要的原因的之一是半導體封裝中所使用的層疊板與該層疊板的表面上所安裝的硅片的熱膨脹系數(shù)差。因此，在半導體封裝用層疊板中，不斷進行著使熱膨脹系數(shù)接近硅片的熱膨脹系數(shù)，即低熱膨脹系數(shù)化的努力。另外，由于層疊板的彈性模量低也是彎曲的原因，所以，為了降低彎曲而使層疊板高彈性化也是有效的。于是，為了降低層疊板的彎曲，對層疊板進行低膨脹率化及高彈性化是有效的。

雖然可以想到多種使層疊板低熱膨脹系數(shù)化、高彈性化的方法，尤其是已知有層疊板用的樹脂的低熱膨脹系數(shù)化和樹脂中的無機填充材料的高填充化。特別是無機填充材料的高填充化是具有低熱膨脹系數(shù)化且同時能夠期待耐熱性和阻燃性的提高的方法(專利文獻1)。然而，對于如此增加無機填充材料的填充量的方法而言，已知其具有如下情況，即，絕緣可靠性降低，樹脂與形成于其表面的配線層的密接不充分，在進行層疊板制造時產(chǎn)生壓力成形不良的情況，在高填充化方面受到限制。

另外，通過樹脂的選擇或改良來達成低熱膨脹系數(shù)的手段也得到了嘗試。例如，一般具有提高配線板用的樹脂的交聯(lián)密度、提高Tg而降低熱膨脹系數(shù)的方法(專利文獻2及3)。然而，雖然提高交聯(lián)密度會縮短官能基間的分子鏈，但是將分子鏈縮短一定程度以上，則在反應方面受到限制，也存在引起樹脂強度降低的問題。因此，在利用提高交聯(lián)密度的方法來實現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)化方面也受到限制。

于是，對于以往的層疊板而言，雖然通過無機填充材料的高填充和采用低熱膨脹系數(shù)樹脂實現(xiàn)了低熱膨脹系數(shù)化·高彈性化，但是正逐步達到極限。

另外，作為不同于上述的方法，嘗試了如下方法，即，作為具有與電子部件(硅片)的熱膨脹系數(shù)大致一致的熱膨脹系數(shù)的層而使用玻璃膜，通過對樹脂和玻璃膜加壓而將其層疊，從而降低熱沖擊應力(專利文獻4)，然而，由于樹脂層的彈性模量低而熱膨脹系數(shù)高，所以在實現(xiàn)基板的低彎曲的方面存在不足。

[在先技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-182851號公報

[專利文獻2]日本特開2000-243864號公報

[專利文獻3]日本特開2000-114727號公報

[專利文獻4]日本專利第4657554號

發(fā)明內容

[發(fā)明要解決的問題]

如上所述，通過專利文獻4的制造方法獲得的基板仍然是彈性模量低而熱膨脹系數(shù)高，所以在實現(xiàn)基板的低彎曲方面存在不足。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供具有低熱膨脹系數(shù)及高彈性模量且能夠抑制彎曲、適于層疊板以及多層層疊板的制造的層疊體，不易產(chǎn)生裂縫的層疊板及多層層疊板、使用了這些層疊板及多層層疊板的印刷配線板、和該層疊板的制造方法。

[用于解決問題的手段]

在專利文獻4中，對于在層疊玻璃膜和樹脂而成的基板中，在樹脂中含有纖維基材的情況沒有任何記載。根據(jù)專利文獻4的記載，可以想到的是應當避免在樹脂中含有纖維基材的情況。

即，在專利文獻4中，通過玻璃膜來實質性確定基板整體的熱膨脹作用的構成為必須的構成(專利文獻4的權利要求1)。鑒于此，需要盡量減小樹脂對基板的熱膨脹作用的影響，為此需要將樹脂的彈性模量抑制得低(若樹脂具有高彈性模量，則因該高彈性模量的樹脂使基板整體的熱膨脹作用受到較大影響)。另一方面，若在樹脂中含有纖維基材，則會造成樹脂高彈性模量化。因此，根據(jù)專利文獻4的記載可知應當避免樹脂中含有纖維基材。

另外，若在專利文獻4的樹脂中含有纖維基材，可以想到的是，纖維基材成為起點而玻璃基板容易產(chǎn)生裂縫的情況。根據(jù)這一點也可以推測出在專利文獻4中要避免在樹脂中含有纖維基材。

現(xiàn)在，對于專利文獻4那樣的玻璃基板層與樹脂層的層疊板而言，不存在樹脂層中含有纖維基材的層疊板的例子。

但是，令人驚奇的是，本發(fā)明的發(fā)明人等為了解決上述的課題進行了刻苦研究且結果發(fā)現(xiàn)，在包含樹脂固化物層及玻璃基板層的層疊板中，通過使樹脂固化物層中含有纖維基材，能夠獲得具有低熱膨脹系數(shù)及高彈性模量且能夠抑制彎曲而不易產(chǎn)生裂縫的層疊板。