[發(fā)明專利]發(fā)光裝置、照明裝置和制造該發(fā)光裝置的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210357133.5 | 申請日: | 2012-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN103022010B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 今井貞人 | 申請(專利權)人: | 西鐵城電子株式會社;西鐵城時計株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光 裝置 照明 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置、包括該發(fā)光裝置的照明裝置和電子裝置以及制造該發(fā)光裝置的方法,更具體地說,涉及包括發(fā)光元件并包括指示該發(fā)光元件的電極的陽極和陰極的布置的結構的發(fā)光裝置。
背景技術
包括作為半導體元件的發(fā)光元件的發(fā)光裝置(以下稱為發(fā)光裝置)已被廣泛使用。這種發(fā)光裝置可實現(xiàn)長服務壽命、顯著的驅動特性、緊湊的尺寸和有效的光發(fā)射,甚至可以按照包括白色的各種顏色提供光的逼真發(fā)射。由于包括發(fā)光元件(例如,發(fā)光二極管元件(LED元件))的發(fā)光裝置的這些特點,包括LED元件的發(fā)光裝置已經廣泛用在諸如用于彩色顯示裝置燈具、燈管或照明系統(tǒng)的應用中。具體地說,近來,為了應對將安裝在諸如蜂窩電話或個人數(shù)字助理的便攜式裝置上的部件的尺寸的減小,對于減小將合并到所述便攜式終端中的發(fā)光裝置的安裝結構的尺寸存在日益增長的需求。
另一方面,已經知道具有LED元件的發(fā)光裝置被構造為使得LED元件被安裝在形成在基板上的構圖電極上,然后利用透光樹脂將該LED元件密封在基板的上表面上。在安裝該發(fā)光裝置的步驟中,例如,當發(fā)光裝置安裝在供帶機(feed?tape)上時,當發(fā)光裝置自動安裝在將安裝有發(fā)光裝置的電子裝置的母板(印刷電路板)上時,或者當安裝在母板上的發(fā)光裝置被視覺上檢查時,發(fā)光裝置的電極的極性必須被識別。因此,傳統(tǒng)的發(fā)光裝置設置有用于識別極性的極性標記(例如,日本專利申請?zhí)亻_2008-258455號公報中的圖1和圖2以及日本專利申請?zhí)亻_2009-152482號公報中的圖2和圖3)。
圖13和圖14示出日本專利申請?zhí)亻_2008-258455號公報中的圖1和圖2中公開的發(fā)光裝置100。發(fā)光裝置100包括:基板110,該基板110具有一對電極作為陽極112和陰極111;LED元件50,該LED元件50被設置為LED元件50的陰極元件電極接觸基板110的陰極111;電線116,該電線116從設置在LED元件50的上表面上的陽極元件電極連接到基板110的陽極112;以及透光樹脂113,該透光樹脂113密封LED元件50。
上面提到的陰極111和陽極112從基板110的上表面經由側面延伸到下表面。此外,基板110的上表面設置有一對極性標記115,通過切割設置在基板110的上表面上的陰極111的一部分來在透光樹脂113的密封范圍之外形成所述一對極性標記115。這些極性標記115意在當發(fā)光裝置100安裝在諸如電子裝置的外部母板上時用于識別電極的方位。如上所述,在透光樹脂113的密封范圍之外,將陰極111設置在基板110的具有極性標記115的上表面上,因此更容易識別電極的方位。
此外,圖15示出日本專利申請?zhí)亻_2009-152482號公報中的圖2中公開的發(fā)光裝置200。發(fā)光裝置200包括:基板210;形成在基板210上的陰極211和陽極212;設置在基板210的中心的LED元件50;電線216a,其連接在LED元件50的陰極元件電極和基板210的陰極211之間;電線216b,其連接在LED元件50的陽極元件電極和基板210的陽極212之間;以及用于密封LED元件50的光學透明樹脂213。
設置在基板210上的陰極211經由通孔211b延伸到基板210的下表面,然后電連接到下表面上的下表面電極211a。此外,設置在基板上的陽極212經由通孔212b延伸到基板210的下表面,然后電連接到下表面上的下表面電極212a。此外,在光學透明樹脂213的相對外表面以及LED元件50的兩個側面之間,各自設置有到達基板210的上表面的深槽213a。深槽213a中填充的反射白色樹脂214的壁面形成圍繞LED元件50的白色反射框架214a。在LED元件50的兩側上設置的兩個深槽213a中的一個的外部附近還形成淺槽213b,所述槽213b形成反射框架214a的一部分,利用設置壁面215的反射白色樹脂214填充淺槽213b。壁面215的設置使得能夠識別基板210上的陰極211和陽極212的布置。
然而,前面提到的發(fā)光裝置100被構造為具有安裝了LED元件50的基板110和極性標記115,該極性標記115設置在基板110的上表面上用于密封LED元件50的透光樹脂113的密封范圍之外。因此,盡管當發(fā)光裝置100安裝在外部板時可容易地識別電極的方位,但是基板110的尺寸變得比透光樹脂113的密封范圍大。這將導致發(fā)光裝置110自身的尺寸增加,從而不能滿足減小部件尺寸的需求。
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