[發(fā)明專利]自動化點焊設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210356906.8
• 申請日: 2012-09-24
• 公開（公告）號: CN103358060A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王國偉;雷正甫
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州方林科技股份有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊接設(shè)備，尤其涉及一種應(yīng)用于TCO器件的自動化點焊設(shè)備。

背景技術(shù)

TCO連接片是電池電芯安全保護(hù)元器件，能較好地保護(hù)電池，當(dāng)電池過熱、過載時，能夠安全、快速切斷電芯供電，其組成一般包括TCO熱敏元件、兩個鎳片，三者通過點焊連成一體。但是傳統(tǒng)的TCO連接片點焊存在制程工藝人力資源需求大、產(chǎn)品的品質(zhì)及良率波動較大、及生產(chǎn)成本高等的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種自動化點焊設(shè)備。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的一種自動化點焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，所述自動化點焊設(shè)備包括：

上料系統(tǒng)；

上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；

多工位轉(zhuǎn)盤和若干點焊治具，所述若干點焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤上，所述點焊治具包括點焊臺，所述點焊臺上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；

自動點焊模塊，其位于點焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭；

下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上料系統(tǒng)包括第一上料模塊、第二上料模塊、及第三上料模塊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一上料模塊包括底座、位于所述底座上方的上料板、及設(shè)置在所述上料板上的滑軌。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二上料模塊包括圓柱形的本體及開設(shè)于所述本體上方的上料口，所述第三上料模塊以所述一條支撐框架為對稱軸，與所述第二上料模塊呈軸對稱分布。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點焊治具還包括基座和支撐桿，所述支撐桿連接所述基座和點焊臺。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動化點焊設(shè)備還包括點焊治具檢測模塊，其包括支撐架、與所述支撐架垂直連接的懸臂，及連接在所述懸臂上的檢測頭。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點焊治具檢測模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，沿多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向，所述若干點焊治具首先經(jīng)過所述點焊治具檢測模塊，再經(jīng)過所述上料機(jī)械臂。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動化點焊設(shè)備還包括內(nèi)阻檢測系統(tǒng)，其包括檢測模塊和記憶模塊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下料系統(tǒng)包括良品下料模塊和不良品下料模塊，所述良品下料模塊包括第一接收模塊和良品下料機(jī)械臂，所述不良品下料模塊包括第二接收模塊和不良品下料機(jī)械臂，所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)、良品下料模塊、及不良品下料模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)，沿所述多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向所述若干點焊治具依次經(jīng)過所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)和下料系統(tǒng)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電子器件為TCO器件。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的自動化點焊設(shè)備實現(xiàn)了TCO器件的自動上料、自動焊接，且該設(shè)備生產(chǎn)效率高，綜合成本低，焊接的TCO器件精度和良率較高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一具體實施方式中自動化點焊設(shè)備的立體示意圖；

圖2為TCO器件各部件焊接前的分解示意圖；

圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖；

圖4為圖1中第一上料模塊的立體放大示意圖；

圖5為圖1中點焊治具的立體放大示意圖；

圖6為圖1中點焊治具檢測模塊的立體放大示意圖；

圖7為圖1中自動化點焊設(shè)備的俯視示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖所示的各實施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實施方式并非對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

如圖1所示，為本實施方式中自動化點焊設(shè)備的立體示意圖，本發(fā)明的自動化點焊機(jī)可用于電子器件的點焊加工，下面以TCO器件為例進(jìn)行說明。

配合參照圖2、3所示，圖2為TCO器件各部件焊接前的分解示意圖；圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖。TCO器件200包括大鎳片20、小鎳片21、及焊接大鎳片20和小鎳片21的TCO熱敏元件22。

自動化點焊設(shè)備100包括支撐框架10，擱置于支撐框架10上的支撐板11，支撐板11上設(shè)置有上料系統(tǒng)12。具體地，上料系統(tǒng)12包括第一上料模塊121、第二上料模塊122、及第三上料模塊123。

如圖4所示，為圖1中第一上料模塊的立體放大示意圖。