[發明專利]電連接器及其導電端子

在審

• 申請號: 201210356686.9
• 申請日: 2012-09-24
• 公開（公告）號: CN103682725A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 張衍智;徐瑋鴻
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R13/24;H01R33/76
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器及其導電端子，尤其是一種電性連接芯片模組至印刷電路板的電連接器及其導電端子。

【背景技術】

現有的一種電連接器用于電性連接芯片模組至印刷電路板。該電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的導電端子。導電端子包括固定至絕緣本體的固持部、自固持部向上延伸的彈性部及自固持部向下延伸的尾部。當芯片模組組裝至電連接器后，芯片模組擠壓導電端子使彈性部彈性變形，以提供芯片模組與導電端子之間良好的電性連接。

然，彈性部容易產生彈性疲乏，影響電連接器的接觸質量。

鑒于此，確有必要對現有的導電端子及電連接器進行改進以克服現有技術的上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種電連接器及其導電端子，該導電端子具有良好的彈性。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種導電端子，其用于電性連接芯片模組，該導電端子包括基部、自基部向上延伸的彈性部及自基部向下延伸的尾部，該彈性部上設有納米鍍層，該納米鍍層的屈服強度大于導電端子的基材的屈服強度，該納米鍍層的楊氏系數值為在導電端子的基材的楊氏系數值的基礎上上下浮動不超過25%。

本發明進一步界定，所述彈性部大致呈“U”型，即先朝向遠離基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。

本發明進一步界定，所述導電端子還包括自基部兩端向上延伸的一對固持部。

本發明進一步界定，所述納米鍍層的屈服強度是導電端子的基材的屈服強度的兩倍。

本發明進一步界定，所述納米鍍層的厚度不小于0.005mm。

本發明進一步界定，所述納米鍍層為納米鋯、納米銅或者納米鈦。

本發明的目的還可以通過以下技術方案實現：一種電連接器，使用上述導電端子，該電連接器用于電性連接芯片模組至印刷電路板，該電連接器包括絕緣本體，所述絕緣本體包括頂面、與頂面相對的底面、貫穿頂面與底面的收容孔，所述導電端子收容在收容孔中。

本發明進一步界定，所述絕緣本體還包括自頂面向絕緣本體內部凹陷的凹槽，凹槽靠近收容孔且與收容孔連通，彈性部收容在凹槽中。

本發明進一步界定，所述導電端子的彈性部設有與絕緣本體抵持的抵持部。

本發明進一步界定，所述絕緣本體還包括自底面向絕緣本體內部凹陷的錫球槽，該電連接器還包括收容在錫球槽內的錫球，所述錫球槽與凹槽分別位于收容孔兩側。

相較于現有技術，本發明導電端子的彈性部上披覆有納米鍍層，使本發明導電端子的彈性部具有較好的彈性。

【附圖說明】

圖1為本發明電連接器的立體分解圖。

圖2為本發明電連接器的立體組合圖。

圖3為圖2所示的立體組合圖的另一視角圖示。

圖4為圖2所示的電連接器沿線A-A的剖視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖3所示，本發明電連接器100用于電性連接設有錫球(未圖標)的芯片模組(未圖標)至印刷電路板(未圖標)。該電連接器100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體1內的導電端子2及錫球3。

絕緣本體1包括頂面10、與頂面10相對的底面11及貫穿頂面10與底面11的收容孔102。絕緣本體1還包括自頂面10向上延伸的凸塊101、自頂面10向絕緣本體1內部凹陷的凹槽103及自底面11向絕緣本體1內部凹陷的錫球槽110。凹槽103靠近收容孔102且與收容孔102連通。錫球3收容于錫球槽110中。每個收容孔102附近設有四個所述凸塊101，該等凸塊101圍成一個收容空間104用于收容芯片模組的錫球。錫球槽110與凹槽103分別位于收容孔102兩側。