[發(fā)明專利]對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行偏差補(bǔ)償?shù)难b置、溫度檢測(cè)裝置及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210356406.4
• 申請(qǐng)日: 2012-09-20
• 公開（公告）號(hào): CN103684451A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 霍軍亞;李強(qiáng);羅宇華;付新;滕建文;梁敏游;張武軍;袁蘭浪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H03M1/06
• 分類號(hào): H03M1/06;H03M1/10;G01K7/00
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張大威

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電力技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行偏差補(bǔ)償?shù)难b置、溫度檢測(cè)裝置以及溫度檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

隨著IC（Integrated?Circuit，集成電路）集成度的提高，目前的家用電器設(shè)備所使用的主控MCU（Micro?Control?Unit，微控制器）大多都內(nèi)置有一個(gè)模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊（A/D轉(zhuǎn)換器）以及多個(gè)模擬-數(shù)字輸入通道。

圖1示出了現(xiàn)有的溫度檢測(cè)電路及其輔助電路，以及MCU（IC1）和外圍輔助電路。MCU中內(nèi)置有A/D轉(zhuǎn)換器。使用同一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器通過(guò)選擇通道逐個(gè)將來(lái)自溫度檢測(cè)電路的溫度檢測(cè)信號(hào)的模擬量轉(zhuǎn)換為MCU所需要的數(shù)據(jù)量。由此實(shí)現(xiàn)溫度、電流、電壓以及其它環(huán)境指標(biāo)采集。但是，MCU內(nèi)置的A/D轉(zhuǎn)換器具有以下缺點(diǎn)：

（1）A/D轉(zhuǎn)換器完全內(nèi)置在MCU內(nèi)部，轉(zhuǎn)換精度只能由MCU的生產(chǎn)廠家的設(shè)計(jì)和制造水平?jīng)Q定，而家電廠家無(wú)法對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器的精度進(jìn)行改進(jìn)。

（2）不同的MCU廠家的技術(shù)水平不一樣，其A/D轉(zhuǎn)換器的精度也不一致。如果家電廠家同時(shí)采用不同MCU廠家的IC，則其設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品精度也會(huì)不一致。經(jīng)過(guò)測(cè)定發(fā)現(xiàn)大多數(shù)MCU內(nèi)置模A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果偏差為1-3個(gè)數(shù)據(jù)位。

上述缺點(diǎn)導(dǎo)致A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果偏差較大，采樣精度不高，從而影響后續(xù)對(duì)轉(zhuǎn)換結(jié)果的使用和控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問(wèn)題之一或至少提供一種有用的商業(yè)選擇。為此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提出一種對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行偏差補(bǔ)償?shù)难b置，該裝置可以對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償，從而提高數(shù)據(jù)的采樣精度。本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提出一種溫度檢測(cè)裝置。本發(fā)明的第三個(gè)目的在于提出一種溫度檢測(cè)方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一方面的實(shí)施例提供一種對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行偏差補(bǔ)償?shù)难b置，包括：標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器，用于提供標(biāo)準(zhǔn)電壓；A/D轉(zhuǎn)換器，用于對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器提供的標(biāo)準(zhǔn)電壓進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并生成第一數(shù)字信號(hào)；控制器，用于將所述第一數(shù)字信號(hào)與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行比較以生成偏差信號(hào)，并根據(jù)所述偏差信號(hào)對(duì)所述A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行偏差補(bǔ)償?shù)难b置，通過(guò)計(jì)算A/D轉(zhuǎn)換器模轉(zhuǎn)換的偏差，并根據(jù)偏差對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償，A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換結(jié)果可以為溫度、電流、電壓以及其它環(huán)境指標(biāo)采集結(jié)果，從而實(shí)現(xiàn)精度校準(zhǔn)作用，提高采集到的產(chǎn)品的相關(guān)參數(shù)的采樣精度。

將此方案使用在控制器電流、電壓采樣上，可以提高空調(diào)直流無(wú)刷壓縮機(jī)、冰箱直流無(wú)刷壓縮機(jī)、直流無(wú)刷風(fēng)扇電機(jī)的控制高精度。將此方案使用在二氧化碳、塵埃等其它環(huán)境參數(shù)的采集，則同樣可以提高測(cè)量精度和控制精度。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器包括相互串聯(lián)的第一電阻和第二電阻，所述第一電阻和第二電阻之間具有節(jié)點(diǎn)，所述A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述節(jié)點(diǎn)相連，且所述第一電阻的一端與電源相連，所述第二電阻的一端與地相連。

進(jìn)一步，所述A/D轉(zhuǎn)換器和所述控制器位于同一個(gè)微控制器MCU之中。

本發(fā)明第二方面的實(shí)施例提供了一種溫度檢測(cè)裝置，包括：溫度檢測(cè)單元，用于生成溫度檢測(cè)信號(hào)；標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器，用于提供標(biāo)準(zhǔn)電壓；微控制器，所述微控制器具有A/D轉(zhuǎn)換器，所述微控制器控制所述A/D轉(zhuǎn)換器對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器提供的標(biāo)準(zhǔn)電壓進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并生成第一數(shù)字信號(hào)，以及對(duì)所述溫度檢測(cè)單元生成的溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并生成第二數(shù)字信號(hào)，并將所述第一數(shù)字信號(hào)與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行比較以生成偏差信號(hào)，以及根據(jù)所述偏差信號(hào)對(duì)所述第二數(shù)字信號(hào)進(jìn)行補(bǔ)償。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的溫度檢測(cè)裝置，通過(guò)計(jì)算A/D轉(zhuǎn)換器模轉(zhuǎn)換的偏差，并根據(jù)偏差對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器的溫度數(shù)字量進(jìn)行補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度數(shù)字量的精度校準(zhǔn)作用，提高采集到的溫度的采樣精度。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述標(biāo)準(zhǔn)電壓提供器包括相互串聯(lián)的第一電阻和第二電阻，所述第一電阻和第二電阻之間具有節(jié)點(diǎn)，所述A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述節(jié)點(diǎn)相連，且所述第一電阻的一端與電源相連，所述第二電阻的一端與地相連。

本發(fā)明第三方面的實(shí)施例提供一種溫度檢測(cè)方法，包括如下步驟：

檢測(cè)待測(cè)器件的溫度并生成溫度檢測(cè)信號(hào)，以及提供標(biāo)準(zhǔn)電壓；

對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)電壓進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并生成第一數(shù)字信號(hào)，以及對(duì)所述溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并生成第二數(shù)字信號(hào)；

將所述第一數(shù)字信號(hào)與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行比較以生成偏差信號(hào)；以及