[發明專利]一種銀漿線阻抗控制裝置及方法

無效

• 申請號: 201210356197.3
• 申請日: 2012-09-24
• 公開（公告）號: CN102855966A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 張忠濤
• 申請（專利權）人: 深圳市中顯微電子有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 廣東星辰律師事務所 44263
• 代理人: 李啟首

1.一種銀漿線阻抗控制裝置，包括絕緣油層、銀漿層、?ITO層和玻璃基板，所述ITO層完成圖案制程，所述銀漿層中的銀漿印在ITO層的ITO線路上，所述絕緣油層中的絕緣油覆蓋在銀漿層中的銀漿線條上，其特征在于：所述銀漿線條的兩端露出一定長度不覆蓋絕緣油。

2.?根據權利要求1所述的銀漿線阻抗控制裝置，其特征在于，所述ITO層通過黃光制程完成雙面ITO玻璃的圖案制程，所述黃光制程具體包括：清洗→上光阻→曝光→顯影→反保→酸刻→脫膜。

3.根據權利要求2所述的銀漿線阻抗控制裝置，其特征在于，所述銀漿層中的銀漿通過絲印的方法印在ITO層的ITO線路上。

4.根據權利要求1所述的銀漿線阻抗控制裝置，其特征在于，所述絕緣油層中的絕緣油為UV固化型絕緣油，所述UV固化型絕緣油通過絲印的方法覆蓋在銀漿層中已經固化的銀漿線條上，所述銀漿線條兩端露出的長度為0.01mm—5mm。

5.一種銀漿線阻抗控制方法，包括以下步驟：

步驟a：在ITO線路蝕刻制圖案；

步驟b：在ITO線路印上具有導電特性的銀漿；

步驟c：在已經固化的銀漿線條上印一層絕緣油，并使銀漿線條的兩端露出一定長度不覆蓋絕緣油。

6.根據權利要求5所述的銀漿線阻抗控制方法，其特征在于，在所述步驟a中，所述在ITO線路蝕刻制圖案的制程方式為：通過黃光制程完成雙面ITO玻璃ITO圖案制程，所述黃光制程具體包括：清洗→上光阻→曝光→顯影→反保→酸刻→脫膜，所述步驟a還包括：清洗ITO及玻璃表。

7.根據權利要求5所述的銀漿線阻抗控制方法，其特征在于，在所述步驟b中，所述在ITO線路印上具有導電特性的銀漿的方法為絲印，所述步驟b還包括：烘箱使銀漿固化。

8.根據權利要求5所述的銀漿線阻抗控制方法，其特征在于，在所述步驟c中，所述絕緣油為UV固化型絕緣油，所述銀漿線條兩端的露出的長度為0.01mm—5mm。

9.根據權利要求8所述的銀漿線阻抗控制方法，其特征在于，所述步驟c還包括：通過UV燈紫外光照射，使UV固化型絕緣油固化。

10.根據權利要求5至9任一項所述的銀漿線阻抗控制方法，其特征在于，在所述步驟c后還包括：設計出圖、制作菲林、制作網版、絲印絕緣油、固化絕緣油，并測試電阻。