[發明專利]一種SMD石英晶體諧振器基座及加工方法

無效

• 申請號: 201210354372.5
• 申請日: 2012-09-22
• 公開（公告）號: CN103066941A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 徐良
• 申請（專利權）人: 煙臺森眾電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H3/02
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 曲顯榮

1.一種SMD石英晶體諧振器基座，其特征在于采用單層陶瓷基板，陶瓷基板上開通有灌注導電材料的第一通孔（5）、第二通孔（6），第三通孔（15）、第四通孔（16），單層陶瓷基板上做金屬化進行電極聯通；陶瓷基板（1）上表面分布有：在上表面外周環形金屬涂層上燒結的金屬環平臺（2）、環內左側設有用于晶片點膠的第一金屬支撐平臺（3）、第二金屬支撐平臺（4），環內右側設有用于支撐晶片的第三金屬支撐平臺（11）；陶瓷基板（1）下表面分布有：分別與上表面的金屬環平臺（2）、第一金屬支撐平臺（3）、第二金屬支撐平臺（4）相連接的電極金屬涂層。

2.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座，其特征在于所述陶瓷基板（1）上表面所設的外周環形金屬環平臺（2）通過第三通孔（15）、第四通孔（16）灌注的導電材料分別與陶瓷基板下表面所設的對角位置的電極金屬涂層即第一電極金屬涂層（9）、第二電極金屬涂層（10）導通連接；陶瓷基板上表面環內左側的第一金屬支撐平臺（3）、第二金屬支撐平臺（4）分別通過所述第一通孔（5）、第二通孔（6）灌注的導電材料與陶瓷基板下表面所設的對角位置的電極金屬涂層即第三電極金屬涂層（7）、第四電極金屬涂層（8）導通連接。

3.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座，其特征在于所述金屬涂層是由鎢材料制成的金屬涂層。

4.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座，其特征在于所述上表面環內左側的金屬支撐平臺中的第一金屬支撐平臺（3）通過金屬涂層（13）連接至第一通孔（5）。

5.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座，其特征在于所述所述陶瓷基板(1)是氧化鋁材料陶瓷基板。

6.權利要求1-5任一權利要求所述SMD石英晶體諧振器基座的加工方法，其特征在于包括以下步驟：

1）、采用單層陶瓷基板，在單層陶瓷基板上對角位置打第一通孔（5）、第二通孔（6）、第三通孔（15）、第四通孔（16），第一通孔（5）、第二通孔（6）、第三通孔（15）、第四通孔（16），內均灌注導電金屬材料；

2）、在單層陶瓷基板上表面、下表面分別進行金屬化印刷，形成相應位置的金屬涂層；所述金屬涂層位于：陶瓷基板（1）上表面分布的外周環形金屬環平臺（2）位置，內設的環內左側用于晶片點膠的第一金屬支撐平臺（3）與第二金屬支撐平臺（4）位置，環內右側用于支撐晶片的的第三金屬支撐平臺（11）位置，陶瓷基板（1）下表面分布的相對應的四個電極金屬涂層位置；干燥后，在陶瓷基板(1）上表面分布的環內左側用于晶片點膠的第一金屬支撐平臺（3）與第二金屬支撐平臺（4）位置、環內右側用于支撐晶片的第三金屬支撐平臺（11）位置再印刷一層金屬鎢；

3）、進行燒結；

燒結單層陶瓷基板，形成帶金屬化金屬涂層的陶瓷基板（1），利用金屬化進行上表面、下表面的電極聯通；

4）、電解（或化學）鍍鎳，在步驟2已經印刷金屬化部位形成鍍鎳層；

5）、加工Fe-Co-Ni合金環，其底面敷有Ag-Cu焊料，可伐環形狀與上述環形金屬環平臺（2）相匹配；

6）、將步驟5得到的可伐環燒結在步驟4已鍍鎳陶瓷基板環形金屬環平臺(2)位置；

7）、再對產品電解或化學鍍鎳，在產品金屬層上形成鍍鎳層；

8）、對產品進行電解或化學鍍金，在已經金屬化部位形成鍍金層。

7.按照權利要求6所述SMD石英晶體諧振器基座的加工方法，其特征在于所述導電金屬材料采用金屬鎢漿料。