[發(fā)明專利]一種Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210353699.0
• 申請(qǐng)日: 2012-09-20
• 公開（公告）號(hào): CN102825354A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃繼華;崔冰;蔡創(chuàng);陳樹海;趙興科;張華;孫曉偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京科技大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K1/008
• 分類號(hào): B23K1/008;C21D1/773;C21D9/50
• 代理公司: 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

1.一種C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟1.?將57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末與TiC粉混合后獲得復(fù)合釬料，將所述復(fù)合釬料用酒精調(diào)成膏狀后預(yù)置在C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的待焊表面之間，形成待焊接件；

步驟2.?將所述待焊接件放置在真空環(huán)境中，在不施加壓力的條件下，以預(yù)定的釬焊溫度復(fù)合釬焊連接C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金，得到復(fù)合釬焊接頭；

步驟3.?在低于釬焊溫度的擴(kuò)散溫度下對(duì)步驟2得到的復(fù)合釬焊接頭進(jìn)行真空擴(kuò)散處理，得到復(fù)合-擴(kuò)散釬焊接頭。

2.如權(quán)利要求1所述的C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法，其特征在于，步驟2的具體步驟為：

步驟2.1??將待焊接件放入真空釬焊爐中；

步驟2.2??當(dāng)真空度達(dá)到6×10^-3Pa時(shí)開始加熱，升溫速率為10℃/min；

步驟2.3??升高到910℃~950℃的焊接溫度，保溫5min~30min后冷卻到室溫，冷卻速度5℃/min~10℃/min，得到復(fù)合釬焊接頭。

3.如權(quán)利要求2所述的C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法，其特征在于，步驟2的具體步驟為：

步驟3.1??將復(fù)合釬焊接頭放入真空釬焊爐中；

步驟3.2??當(dāng)真空度達(dá)到6×10^-3Pa時(shí)開始加熱，升溫速率為10℃/min；

步驟3.3??升高到800℃~900℃的擴(kuò)散溫度，保溫60~180min后冷卻到室溫，冷卻速度5℃/min~10℃/min，得到復(fù)合-擴(kuò)散釬焊接頭。

4.如權(quán)利要求1所述的C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法，其特征在于，步驟1中TiC粉在復(fù)合釬料中的體積分?jǐn)?shù)為5%~25%。

5.如權(quán)利要求1所述的C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴(kuò)散釬焊方法，其特征在于，在步驟1前還包括待焊表面的預(yù)處理步驟：分別打磨C_f/SiC陶瓷基復(fù)合材料和鈦合金的待焊表面，除去表面雜物和氧化膜，并進(jìn)行清洗和烘干處理。