[發明專利]一種Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法有效
| 申請號： | 201210353483.4 | 申請日： | 2012-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN102825353A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 黃繼華;崔冰;蔡創;陳樹海;趙興科;張華;汪一卉 | 申請（專利權）人： | 北京科技大學 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;C21D1/773;C21D9/50 |
| 代理公司： | 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sub sic 陶瓷 復合材料 鈦合金 復合 擴散 釬焊 方法 | ||
1.一種Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
步驟1.?將57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末與W粉混合后獲得復合釬料，將所述復合釬料用酒精調成膏狀后預置在Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的待焊表面之間，形成待焊接件；
步驟2.?將所述待焊接件放置在真空環境中，在不施加壓力的條件下，以預定的釬焊溫度復合釬焊連接Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金，得到復合釬焊接頭；
步驟3.?在低于釬焊溫度的擴散溫度下對步驟2得到的復合釬焊接頭進行真空擴散處理，得到復合-擴散釬焊接頭。
2.如權利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法，其特征在于，步驟2的具體步驟為：
步驟2.1??將待焊接件放入真空釬焊爐中；
步驟2.2??當真空度達到6×10-3Pa時開始加熱，升溫速率為10℃/min；
步驟2.3??升高到910℃~950℃的焊接溫度，保溫5min~30min后冷卻到室溫，冷卻速度5℃/min~10℃/min，得到復合釬焊接頭。
3.如權利要求2所述的Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法，其特征在于，步驟2的具體步驟為：
步驟3.1??將復合釬焊接頭放入真空釬焊爐中；
步驟3.2??當真空度達到6×10-3Pa時開始加熱，升溫速率為10℃/min；
步驟3.3??升高到800℃~900℃的擴散溫度，保溫60~180min后冷卻到室溫，冷卻速度5℃/min~10℃/min，得到復合-擴散釬焊接頭。
4.如權利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法，其特征在于，步驟1中W粉在復合釬料中的體積分數為5%~25%。
5.如權利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法，其特征在于，在步驟1前還包括待焊表面的預處理步驟：分別打磨Cf/SiC陶瓷基復合材料和鈦合金的待焊表面，除去表面雜物和氧化膜，并進行清洗和烘干處理。
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