[發明專利]靶材組件焊接方法

有效

• 申請號: 201210353146.5
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103658898A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;方敏
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種靶材組件焊接方法，其特征在于，包括：

提供靶材和背板，所述靶材的待焊接面上具有第一加工紋路，所述背板具有容納靶材的凹槽；

去除所述第一加工紋路，在所述待焊接面上形成第二加工紋路，所述第二加工紋路的長度小于所述第一加工紋路的長度；

形成第二加工紋路后，在所述靶材的待焊接面形成第一釬料層；

在所述背板的凹槽底面形成第二釬料層；

將所述靶材置入所述凹槽，利用焊接工藝將所述第一釬料層和所述第二釬料層進行焊接，形成靶材組件。

2.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：

冷卻所述靶材組件，對冷卻后的靶材組件的靶材進行變形校正。

3.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述第一加工紋路的方向和所述第二加工紋路的方向垂直。

4.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述去除第一加工紋路的方法包括：

將所述靶材放入打磨機上；

用第一砂紙對放入打磨機上的靶材的待焊接面進行打磨至第一紋路被磨光。

5.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述去除第一加工紋路后，使所述靶材的待焊接面上具有第二加工紋路包括：

去除第一加工紋路后，用第二砂紙對靶材的待焊接面進行打磨至形成第二加工紋路。

6.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述第一釬料層的形成步驟包括：將釬料放置在所述靶材的待焊接面上；對所述靶材進行加熱，以熔化所述釬料形成第一釬料層；

在對靶材進行加熱時，還包括：用鋼刷摩擦靶材的待焊接面以形成均勻分布的第一釬料層。

7.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述第二釬料層的形成步驟包括：將釬料放置在背板的待焊接面上；對背板進行加熱，以熔化所述釬料形成第二釬料層；

對背板進行加熱時，還包括：利用超聲波處理背板的待焊接面，以形成均勻分布的第二釬料層。

8.如權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，將所述靶材置入所述凹槽之后，利用焊接工藝將所述第一釬料層和所述第二釬料層進行焊接之前，還包括：對所述靶材進行限位。

9.如權利要求2所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述冷卻靶材組件步驟為將所述靶材組件冷卻至100℃～110℃，所述冷卻的方式為空冷。

10.如權利要求2所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，對冷卻后的靶材組件進行變形校正包括：

對所述靶材組件放入校正機上；

所述校正機在靶材上施加校正壓力，以使靶材平整。

11.如權利要求9所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述靶材的材料為鎳釩合金時，所述校正壓力為200公斤～300公斤。