[發明專利]一種雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體及其制備方法

有效

• 申請號: 201210352816.1
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN102993438A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 季立富;戴善凱;肖升高;諶香秀;黃榮輝;馬建;梁國正;顧嬡娟
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08G73/06
• 分類號: C08G73/06;C08L79/04;C08L71/12
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明涉及一種雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體及其制備方法。?

背景技術

氰酸酯樹脂是一種新型的高性能熱固性樹脂，其單體含有二個或二個以上氰酸酯官能團(-OCN)，固化反應后形成高度交聯的三嗪環化聚合物。其突出性能特點是具有優異的介電性能，從X波段到W波段的寬頻帶范圍內具有非常低的介電常數(ε＝2.64－3.11)和介電損耗值(tgδ＝0.001－0.008)。此外，其還具有突出的耐熱性、優良的力學性能、低的吸濕性，因而在包括微電子、航空、航天等工業在內的尖端領域中，特別是在對介電性能、濕熱性能和力學性能都要求很高的場合下，氰酸酯樹脂是最具競爭力的樹脂品種之一。因此，氰酸酯樹脂已經被認為是二十一世紀最具應用前景的一類高性能樹脂，特別是制備新型高性能覆銅箔層壓板（CCL）的理想材料。?

目前，應用較多的氰酸酯樹脂主要有雙酚A型、四甲基雙酚F型、雙酚F型、雙酚M型等。其中，雙酚A型氰酸酯具有合成工藝成熟、價格相對較低、耐熱性優異等優點，在國內獲得了較為廣泛應用。此類結晶型氰酸酯樹脂單體雖然可直接溶解于丁酮等有機溶劑，但容易因結晶再次從膠液或半固化片中析出，因而妨礙了其在CCL領域的應用。?

中國發明專利申請CN101450994A公開了一種氰酸酯樹脂預聚體的制備方法，但其預聚反應時間偏長。中國發明專利申請CN102399366A和CN102199289A采用有機過渡金屬鹽和壬基酚等聚合促進劑來縮短反應時間，但上述化合物具有環境危害性和/或毒性（特別是在清除用它們制造的材料時），所以也不是理想的原料。?

因此，開發一種溶解性好、制備時間較短、預聚過程中不引入具有環境危害性和/或毒性的組分的雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體的制備方法，具有積極的現實意義。?

發明內容

本發明目的是提供一種雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體及其制備方法。?

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體的制備方法，以雙酚A型氰酸酯單體為主料，聚苯醚為輔料，制備過程如下：?

按重量計，將100份雙酚A型氰酸酯單體于110~170℃加熱熔融，然后加入0.05~5份聚苯醚，在保持攪拌的情況下繼續保溫反應1~10小時，當體系折光系數達1.583~1.589時，降溫結束反應；當冷卻溫度至70~80℃時，向聚合物中加入30~50份丁酮，攪拌均勻后冷卻至室溫，即可得到雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體。?

上述技術方案中，所述聚苯醚的分子式如下：?

其中，a和b分別為0~22，且a和b中至少有一個不為0；?

Y可以選自：?

其中，X選自烷基、?中的一種；?

R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15和R16分別為H或烷基。?

優選的技術方案，所述聚苯醚的數均分子量為500~2500g/mol。即選用小分子量的聚苯醚。?

本發明同時請求保護由上述制備方法獲得的雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體。?

上述技術方案中，所述雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體的介電常數小于?3.0，介電損耗角正切小于0.005。上述介電常數的測試條件為1MHzC-24/23/50；上述介電損耗角正切的測試條件為1MHz?C-24/23/50。?

本發明采用聚苯醚為輔料，聚苯醚中含有少量羥基，可以有效地促進氰酸酯的聚合反應；以聚苯醚替代現有的有機過渡金屬鹽或壬基酚等聚合促進劑，可以避免在預聚過程中引入具有環境危害性和/或毒性的組分；此外，聚苯醚具有較氰酸酯樹脂更低的介電常數和介電損耗，使得預聚過程不損失氰酸酯的介電性能。?

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：?

1．本發明開發了一種新的雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體的制備方法，由其制得的預聚體產物溶解性好、儲存期長，保持了固體氰酸酯的優異性能。?

2．本發明制備的氰酸酯預聚體可用作碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維等高性能纖維的樹脂基體，用來制作高性能復合材料，特別是在對介電性能有嚴格要求的高速、高頻CCL領域有著巨大的應用潛力；此外，本發明的制備方法還適用于雙酚F型、四甲基雙酚F型、雙酚M型氰酸酯樹脂預聚體的制備。?

3．本發明的制備方法具有適用性廣、操作工藝簡單、預聚反應時間短的特點，適于推廣應用。?

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步描述：?

實施例一?