[發(fā)明專利]封裝件的制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210352533.7
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103681374A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 黃品誠;賴顗喆
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L21/58
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝件的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的基板本體，該基板本體具有貫穿該第一表面及第二表面的多個導電通孔，且借其第二表面的一側接置于一第一承載片上并使該第一承載片不翹曲；

于該基板本體的第一表面上電性接置至少一第一半導體芯片；

移除該第一承載片；以及

將該基板本體的第二表面電性接置于一封裝基板上。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，于電性接置至該第一半導體芯片后，該第一半導體芯片與該基板本體的第一表面之間具有多個導電凸塊，以電性連接該第一半導體芯片與該基板本體。

3.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于該第一半導體芯片與該基板本體的第一表面之間形成底膠。

4.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，于該基板本體的第二表面電性接置于該封裝基板上后，該封裝基板與該基板本體的第二表面之間具有多個導電凸塊，以電性連接該封裝基板與該基板本體。

5.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該制法還于該封裝基板與該基板本體的第二表面之間形成底膠。

6.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，于移除該第一承載片后，還包括使未有該第一半導體芯片電性接置該基板本體的一表面接置于第二承載片上，并進行測試步驟，且于測試完成后，移除該第二承載片。

7.根據(jù)權利要求6所述的封裝件的制法，其特征在于，該第二承載片為UV光解膠膜，且于使該第一半導體芯片接置于該第二承載片上之前，還包括于該第二承載片上形成UV光解膠體，并于移除該第二承載片時，一并移除該UV光解膠體。

8.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，使該第一承載片不翹曲的方式是借由空氣吸力或靜電吸力使該第一承載片平貼于一載臺上。

9.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于該第一半導體芯片上電性接置至少一第二半導體芯片。

10.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該第一承載片為UV光解膠膜。

11.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該基板本體為貫硅中介板，且該些導電通孔為硅通孔。

12.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該基板本體的第一表面或第二表面上形成有電性連接該導電通孔的重布線路結構。

13.根據(jù)權利要求12所述的封裝件的制法，其特征在于，該重布線路結構中的介電材料為不同于該基板本體中的介電材料。

14.根據(jù)權利要求1所述的封裝件的制法，其特征在于，該基板本體為貫玻璃中介板，且該些導電通孔為玻璃穿孔。