[發明專利]印刷電路板的電路設計模擬系統及其電路設計方法

無效

• 申請號: 201210351466.7
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103678746A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 游葦凡;亞力斯;張瑞榮
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種電路設計方法，適用于一印刷電路板，其特征在于，所述方法包括：

經由一使用者介面，得到欲設置在所述印刷電路板的一集成電路的復數規格參數；

根據所述規格參數，得到所述集成電路于所述印刷電路板的一扇出腳位；

根據所述扇出腳位以及所述規格參數，決定所述印刷電路板的一工藝類型；以及

根據所述工藝類型，得到設置所述集成電路于所述印刷電路板所需的一印刷電路板層數以及一密度值。

2.根據權利要求1所述的電路設計方法，其特征在于，所述方法還包括：

判斷所述密度值是否有效；

當所述密度值為有效時，得到一密度結果；

儲存所述密度結果、所述密度值以及所述規格參數至一密度模擬結果數據庫；以及

顯示所述印刷電路板層數、所述密度值以及所述密度結果于所述使用者介面。

3.根據權利要求2所述的電路設計方法，其特征在于，得到所述扇出腳位的步驟包括：

根據所述規格參數中接腳數量的信息、芯片尺寸的信息、接腳尺寸的信息以及接腳至穿孔的間距的信息，建立所述扇出腳位。

4.根據權利要求3所述的電路設計方法，其特征在于，所述建立所述扇出腳位的步驟包括：

判斷所述規格參數是否儲存在于所述密度模擬結果數據庫中；

當所述規格參數未儲存在于所述密度模擬結果數據庫時，判斷所述規格參數是否存在于一布局零件數據庫中；

當所述規格參數未儲存在于所述布局零件數據庫時，經由所述使用者介面來設定所述規格參數；以及

根據已設定的所述規格參數，建立所述扇出腳位。

5.根據權利要求4所述的電路設計方法，其特征在于，所述建立所述扇出腳位的步驟還包括：

當所述規格參數已儲存在于所述密度模擬結果數據庫時，從所述密度模擬結果數據庫得到所述密度值；以及

當所述規格參數已儲存在于所述布局零件數據庫時，從所述布局零件數據庫得到所述扇出腳位。

6.根據權利要求3所述的電路設計方法，其特征在于，決定所述工藝類型的步驟包括：

根據所述扇出腳位以及所述規格參數中接腳至接腳的間距的信息以及扇出穿孔的信息，判斷所述印刷電路板的所述工藝類型是否為一高密度內連線工藝。

7.根據權利要求3所述的電路設計方法，其特征在于，得到所述印刷電路板層數以及所述密度值的步驟包括：

經由所述使用者介面，得到對應于所述工藝類型的一印刷電路板參數；

根據所述印刷電路板參數，得到所述印刷電路板層數；以及

根據所述印刷電路板層數，得到所述密度值；

其中所述密度值是指示所述印刷電路板的銅箔使用空間比值。

8.根據權利要求7所述的電路設計方法，其特征在于，所述印刷電路板參數包括布線層數量的信息、平面層數量的信息以及走線寬度的信息。

9.根據權利要求7所述電路設計方法，其特征在于，所述判斷所述密度值是否有效的步驟包括：

當所述密度值大于一第一參考值時，判斷所述密度值為無效；

當所述密度值小于一第二參考值時，判斷所述密度值為有效；以及

當所述密度值介于所述第一參考值與所述第二參考值之間時，調整所述印刷電路板參數或是所述規格參數，以便得到一新密度值；

其中所述第一參考值大于所述第二參考值。

10.根據權利要求9所述電路設計方法，其特征在于，得到所述密度結果的步驟包括：

根據所述印刷電路板層數、所述密度值以及復數個制造商的價格信息，分別得到對應于每一所述制造商的制造成本；

其中所述密度結果是指示所述制造成本中的一最低制造成本。

11.一種電路設計模擬系統，適用于一印刷電路板，其特征在于，所述模擬系統包括：

一顯示器，用以顯示一使用者介面；以及

一處理器，耦接于所述顯示器，用以經由所述使用者介面而得到欲設置在所述印刷電路板的一集成電路的復數規格參數、根據所述規格參數而得到所述集成電路于所述印刷電路板的一扇出腳位，以決定所述印刷電路板的一工藝類型，以及根據所述工藝類型而得到設置所述集成電路于所述印刷電路板所需的一印刷電路板層數以及一密度值。