[發明專利]閥座的激光熔覆修復工藝

無效

• 申請號: 201210351281.6
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN102828140A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 鄧琦林;何建方;劉漢杰;馬萬花;劉少彬
• 申請（專利權）人: 丹陽宏圖激光科技有限公司
• 主分類號: C23C4/08
• 分類號: C23C4/08;B23K26/34;C22C19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種閥座的激光修復工藝，其特征在于，包括以下步驟：

A.對閥座表面進行處理，對閥座進行失效分析；

B.根據閥座的失效分析結果，優化工藝參數，進行激光熔覆；

采用預置送粉的方式，以快速橫流二氧化碳激光器為光源對閥座進行連續搭接掃描，激光功率為1700W至2100W，標高為260mm至275mm，光斑尺寸為10mm×1.8mm，掃描速度為110mm/min至130mm/min，搭接量為6.5mm，送粉量為10g/min?至15g/min；所采用的合金粉末的組分及重量百分比含量是C：0.5%至1%，Cr：19%至23%，B：1.5%至2?%，Si：1%至3%，Mo：0.05%至0.5%，Mn：0.05%至0.5%，W：7%至9%，Ni：2.5%至4%，其余為Co；

C.進行檢測。

2.按照權利要求1所述的閥座的激光修復工藝，其特征在于：所述步驟A是將閥座上的灰塵、油污、銹蝕清除；檢測閥座各部位的尺寸，確定失效部位及其磨損量，確定閥座變形量；去除閥座失效部位的疲勞層0.5mm至2mm，并進行清洗。

3.按照權利要求1所述的閥座的激光修復工藝，其特征在于：所述步驟C是檢測閥座表面硬度；檢測閥座變形量；對閥座表面進行機械加工；進行探傷、校驗。